立足当时国内光通信核心芯片长期依赖进口、高速集成电路自主化能力薄弱的背景，吴德馨先生带领团队依托自行研发的4英寸InGaP／GaAs　HBT（异质结双极晶体管）工艺技术，成功研制出国内首款10Gb／s光调制器驱动电路，实现了从材料生长、器件制造到电路设计的全链条自主创新。该驱动电路的关键性能指标完全满足10Gb／s光通信系统（SONET　OC－192、SDH　STM－64）的国际标准要求。该驱动电路的研制成功，有效解决了10Gb／s光发射模块的核心芯片问题，对我国电信传输网从2.5Gb／s向10Gb／s　DWDM系统过渡具有重要的支撑作用。

在解决核心芯片问题的同时，吴德馨先生在国内率先提出利用MEMS技术实现激光器与光纤的无源耦合，突破了V型槽高精度加工（精度达1微米）、高速微带电路、激光器倒扣焊接与光纤精确定位等核心工艺，通过引入激光器定位座、中继环对准及透镜、隔离器、光纤的精密定位，大幅提升了耦合效率与成品率。在国内率先研制出10Gb／s电吸收调制激光器模块，传输距离达53公里，模块性能达到实际使用要求，为我国高速光通信核心器件的自主化奠定了坚实的技术基础。