中国科学院上海硅酸盐研究所史迅研究员、陈立东院士团队,联合上海交通大学魏天然教授团队,发现一类特殊的脆性半导体在500K下具有良好的塑性变形和加工能力,并建立了与温度相关的塑性物理模型,在半导体中实现了类似金属的塑性加工工艺,为丰富无机半导体加工制造技术、... 详细 >>
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