“中国材料大会”是中国材料研究学会的最重要的系列会议。大会宗旨是为我国从事新材料科学研究、开发和产业化的专家、学者、教授、科技工作者、政府有关的管理部门和领导、企业家及相关人员搭建一个交流平台，交流和共享材料研究的最新成果，达到互相促进，共同提高的目的，并提高新材料在我国国民经济和社会发展中的地位和作用。

　 “中国材料大会2020”定于2020年7月7-11日召开，因受疫情影响，暂推迟于2020年10月23-28日在山东省青岛市召开，会议由中国材料研究学会发起并主办。大会设44个分会场，2个材料论坛，征文内容涵盖能源材料、环境材料、先进结构材料、功能材料、材料基础研究等材料领域。此外，还同期举行材料教育论坛、材料期刊论坛、材料分析测试技术展览会。 　　  

　　D06: 先进微电子与光电子材料分会 

　　征文范围： 

　　（1）Si、Ge、SOI、GOI、SiC和化合物半导体等衬底材料  

　　（2）用于集成电路和光电器件制造的高-k/金属栅叠层、Low-k材料、GeSi外延层、GeSn外延层、PCRAM存储材料、RRAM介质材料，STT-MRAM用磁性薄膜等新型薄膜材料 

　　（3）新型显示材料         

　　（4）碳纳米管，石墨烯等碳基功能材料 

　　（5）光刻胶、DSA、各类CVD和ALD前驱体、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材等集成电路制造工艺材料 

　　（6）专用封装材料   

　　（7）材料检测技术与方法   

　　（8）材料设计理论与计算模拟  

　　（9）新型二维材料  

　　分会委员会组成： 

　　主席          王曦院士      中科院上海微系统与信息技术研究所 

　　名誉主席    汪正平院士    香港中文大学 

　　副主席       杨德仁院士    浙江大学 

　　                 林庆煌        ASML, Technology Development Center USA 

　　                 赵超          中国科学院微电子研究所 　　             

　　委员          宋志棠        中科院上海微系统与信息技术研究所 

　　                张卫          复旦大学 

　　                康晋锋        北京大学 

　　                王敬          清华大学 

　　                史方          光梓信息科技（上海）有限公司 

　　                潘教青        中国科学院半导体研究所 

　　                杨国强        中国科学院化学研究所 

　　                祝宁华        中国科学院半导体研究所 

　　                孙蓉          中科院深圳先进技术研究院 

　　 秘书长      石瑛          集成电路材料产业技术创新联盟 

　　 分会秘书   宋三年        中科院上海微系统与信息技术研究所 

　　Tel.:021-62511070-8407, E-mail: songsannian@mail.sim.ac.cn 

　　承办单位：集成电路材料产业技术创新联盟 

　　支持单位：中国科学院上海微系统与信息技术研究所 

　　注册费标准： 

　　日程安排： 

　　论文出版： 

　　1、 凡内容符合主题范围、未在国内外正式刊物或其他会议上发表的论文，均可投递全文，全文语言为英文；  

　　2、 分会自行安排出版的会议论文将由分会场具体负责文章评审及发表事宜，每个分会推荐的其他期刊，可去分会论坛查看具体信息，如没有具体指出的，则由大会统一安排出版；  

　　3、 论文出版的服务对象为缴纳过注册费的参会代表；  

　　4、 论文被录用后，需缴纳版面费；   

　　5、 经大会评审后，符合要求的论文将推荐至《Materials Science Forum》

☆ 出版周期较长，如急需使用，请谨慎考虑。