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芯视野-高端论坛

第三届未来半导体产业发展大会

稿件来源:全球半导体产业(重庆)博览会 责任编辑:ICAC 发布时间:2021-03-17

  2021全球半导体产业(重庆)博览会、第三届未来半导体产业发展大会将于2021年5月6-8日在重庆国际博览中心举办。

  第三届未来半导体产业发展大会,为您比“芯” 

 重庆市政府高度重视集成电路千亿级产业集群打造,相关部门鼎力支持将于2021年5月6-8日在重庆国际博览中心举办的2021全球半导体产业(重庆)博览会,并将同期举办第三届未来半导体产业发展大会,为中西部半导体产业链打开对话世界的交流窗口。

  第三届未来半导体产业发展大会,为您比“芯” 

  一场开启未来“芯”世界的行业盛会

  100+行业领袖 2000高层技术精英

  50+支持媒体 7场专题高峰论坛

  沉浸式深度交流互动体验

  先知行业动态与未来蓝图

  汇聚每一笔真知灼见与经典案例

  您,固然不能缺席

第三届未来半导体产业发展大会

  2021年5月6-7日 重庆国际博览中心

  第三届未来半导体产业发展大会,为您比“芯” 

 拟邀嘉宾(部分)

  倪光南(中国工程院院士)

  沈昌祥(中国工程院院士)

  张平(中国工程院院士)

  刘明亮(中国电子学会副秘书长)

  中国半导体行业协会集成电路分会秘书长

  中国电子信息产业发展研究院集成电路所所长

  清华大学微电子学研究所所长

  复旦大学微电子学院副院长

  Cadence全球副总裁

  兆易创新副总

  紫光展锐执行副总裁

  商汤科技副总裁

  寒武纪副总裁副总

  华大九天副总经理

  中芯国际集成电路制造有限公司资深副总裁

  Mentor执行副总裁

  更多嘉宾正在确认邀请中

  演讲参会马上报名 

  第三届未来半导体产业发展大会

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  第三届未来半导体产业发展大会,为您比“芯” 

  展会联系人:韩先生 133-6837-7099

  会议联系人:王女士 188-8319-1601

  电 话:023-65852267

  官 网:www.gsiecq.com

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