本届国际先进光刻技术研讨会被IEEE收录

　　会议投稿论文将送检IEEE Xplore与EI 

　　欢迎大家踊跃投稿报名！

　　摘要提交截止日期:  2021.07.01 

　　摘要接收通知日期:  2021.07.21

　　全文稿件截止日期:  2021.09.30

　　报 名 入 口

　　官网报名链接：

　　https://www.iwaps.org/cn/index/10 

　　或手机扫码通过邀请函报名

　　论 文 征 集

　　IWAPS致力于发表前沿的微电子制造技术研究成果。会议主题涵盖先进半导体制造领域中从早期的理论和实验，到工业化大规模量产的应用等内容。包括但不局限于:

　　- 光刻

　　- 极紫外光刻

　　- 新型技术

　　- 量测及缺陷检测

　　- 设计工艺联合优化与可制造性设计

　　- 材料

　　- 器件

　　- 工艺

　　会议投稿请提交至邮箱：

　　iwaps_program@ime.ac.cn 

　　摘 要 要 求

　　摘要必须清楚地描述论文的性质、研究主题、研究内容、组织结构、要点以及研究意义。且用英文撰写。

　　摘要必须包括以下内容：论文标题、关键词、作者的姓名、所属单位、邮件地址和通讯地址。摘要的字数不应超过500个单词。对研究内容的细节的描述将增加稿件被接收的可能。同时，我们建议在提交的摘要中使用图表。

　　论文摘要模板下载地址：

　　https://www.iwaps.org/index/10 

　　在截止日期之后提交的摘要将根据具体情况进行审议。

　　报 告 要 求

　　口头报告

　　被选作进行口头报告的作者，应当参加2021年的IWAPS 会议并用英文进行15分钟与论文相关的技术报告。演讲者应当预先提供其会议报告的PPT。

　　海报展示

　　被选作进行海报展示的作者，可于展示当日上午9点起张贴海报。展板上将印有按序排列的论文编号，请按论文编号将海报张贴在相应位置。会场将提供图钉用于海报张贴。

　　会 议 介 绍

　　近年来，中国集成电路产业蓬勃发展，基于这样的形势，国际先进光刻技术研讨会(International Workshop on Advanced Patterning Solutions，IWAPS)应运而生。IWAPS为来自国内外半导体工业界、学术界的资深技术专家和优秀研究人员等提供了一个技术交流平台，参会者可以就材料、设备、工艺、测量、计算光刻和设计优化等主题分享各自的研究成果，探讨图形化解决方案，研讨即将面临的技术挑战。 

　　本届国际先进光刻技术研讨会已被IEEE收录，会议全文将送检IEEE Xplore与EI。