时间：2021年11月1日-11月3日

　　地点：广州黄浦君澜酒店

　　组织机构 

　　指导单位：

　　广东省工业和信息化厅

　　广东省发展和改革委员会

　　广东省科学技术厅

　　广东省教育厅

　　广州市政府

　　主办单位：

　　中国半导体行业协会

　　国家科技重大专项02专项实施管理办公室

　　中国集成电路创新联盟

　　承办单位：

　　中国半导体行业协会集成电路分会

　　中国半导体行业协会支撑业分会

　　广东省集成电路行业协会

　　中国集成电路封测创新联盟

　　中国集成电路装备创新联盟

　　中国集成电路材料创新联盟

　　中国集成电路零部件创新联盟

　　中国集成电路检测与测试创新联盟

　　粤港澳大湾区半导体产业联盟

　　广州市半导体协会

　　广东省大湾区集成电路与系统应用研究院

　　工业和信息化部电子第五研究所

　　支持单位：

　　广州市工业和信息化局、广州市黄埔区人民政府广州开发区管理委员会

　　协办单位：

　　《微电子制造》编辑部

　　上海芯奥会务服务有限公司

　　北京市半导体行业协会

　　上海市集成电路行业协会

　　天津市集成电路行业协会

　　重庆市半导体行业协会

　　江苏省半导体行业协会

　　浙江省半导体行业协会

　　安徽省半导体行业协会

　　陕西省半导体行业协会

　　湖北省半导体行业协会

　　深圳市半导体行业协会

　　成都市集成电路行业协会

　　厦门市集成电路行业协会

　　大连市半导体行业协会

　　合肥市半导体行业协会

　　南京市集成电路行业协会

　　苏州市集成电路行业协会

　　无锡市半导体行业协会

　　会议安排 

　　2021年11月1日 星期一 

　　10:00-11:10 

　　中国半导体行业协会集成电路分会理事会（闭门）

　　13:30-17:30 

　　装备与零部件创新论坛

　　13:30-15:00 

　　中国集成电路材料创新联盟会员大会暨理事会（闭门）

　　15:30-17:30 

　　ICMTIA供需专场对接会（闭门）

　　13:30-14:15 

　　中国集成电路零部件创新联盟理事会

　　17:00-17:30 

　　装备与零部件联盟专家委员会年度联合会议

　　13:30-14:15 

　　中国集成电路装备创新联盟成员大会

　　2021年11月2日 星期二 

　　08:30-17:40 

　　高峰论坛 

　　13:30-17:30 

　　半导体产业发展趋势分析

　　13:30-17:30 

　　ICMtia综合场对接会 （闭门）

　　18:30-21:00 

　　欢迎晚宴

　　2021年11月3日 星期三 

　　08:30-12:00 

　　汽车芯片应用牵引创新发展论坛

　　08:30-16:45 

　　IC制造生态发展论坛

　　09:00-12:00 

　　IC设计与制造协同论坛

　　09:00-16:45 

　　功率及化合物半导体论坛

　　09:00-16:45 

　　智能传感器专题论坛

　　09:00-11:50 

　　2021中国半导体材料创新发展大会

　　08:40-12:00 

　　集成电路质量提升论坛

　　13:30-17:45 

　　半导体产业投资合作论坛

　　13:15-18:00 

　　ICMtia先进材Workshop（闭门）

　　14:00-17:00 

　　集成电路检测与测试创新论坛

　　★

　　大会议程 

　　★

　　装备与零部件创新论坛 

　　11月1日 星期一 

　　主持人：张国铭 中国集成电路装备创新联盟秘书长、华海清科股份有限公司总经理

　　14:30-15:10

　　致辞讲话

　　1、 雷震霖 中国集成电路零部件创新联盟理事长

　　2、 赵晋荣 中国集成电路装备创新联盟理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长

　　3、 叶甜春 02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长

　　4、 部委领导

　　15:10-15:30

　　茶歇&合照

　　专题报告 

　　15:30-15:50

　　题目待定

　　康劲 博士 北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司总经理、芯链融创集成电路产业发展(北京)有限公司董事长

　　15:50-16:10

　　关于发展我国半导体装备与零部件产业的思考

　　赵晋荣 中国集成电路装备创新联盟理事长、北方华创科技集团股份有限公司董事长

　　16:10-16:30

　　打造高质量的、有国际竞争力的半导体设备公司

　　尹志尧 中国集成电路装备创新联盟副理事长、中微半导体(上海）股份有限公司董事长兼首席执行官

　　16:30-16:50

　　题目待定

　　郑广文 中国集成电路零部件创新联盟副理事长兼秘书长、沈阳富创精密设备股份有限公司董事长

　　16:50-17:00

　　总结讲话

　　18:00-20:30

　　晚宴-装备与零部件联盟全体参会人员

　　*实际议程以当天为准

　　高峰论坛 

　　11月2日 星期二 

　　主持人：叶甜春 中国半导体行业协会集成电路分会理事长、国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长

　　08:30-08:50

　　大会致辞

　　中国半导体行业协会领导

　　广东省领导

　　广州市领导

　　国家科技部领导

　　工业和信息化部领导

　　国家发改委领导

　　08:50-09:30

　　仪式环节

　　09:30-09:40

　　黄埔集成电路产业政策推荐

　　陈勇 广州黄埔区区委书记、广州开发区管委会常务副主任

　　09:40-10:00

　　茶歇与展览交流

　　高峰论坛 —— 特邀专家报告 

　　主持人：于燮康 中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长

　　10:00-10:20

　　中国集成电路制造产业现状与展望

　　叶甜春 中国半导体行业协会集成电路分会理事长，国家科技重大专项02专项技术总师，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长

　　10:20-10:40

　　第三代半导体创新与发展

　　郝跃 中国科学院院士

　　10:40-11:00

　　三维集成技术释放芯动能——思考与实践

　　杨士宁 博士 长江存储科技有限责任公司首席执行官

　　11:00-11:20

　　技术演进+应用驱动 功率领跑千亿赛道

　　李虹 博士 华润微电子有限公司首席运营官

　　11:20-11:40

　　粤港澳大湾区集成电路产业链协同发展的探索与实践

　　陈卫 广州粤芯半导体技术有限公司总裁及首席执行官

　　11:40-12:00

　　以产融结合的综合服务 助力我国集成电路产业跨越发展

　　杜洋 芯鑫融资租赁有限责任公司董事长兼总裁

　　12:00-13:20

　　自助午餐

　　高峰论坛 —产业报告 

　　主持人：秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会秘书长

　　13:20-13:40

　　国产大硅片崛起的机遇与挑战

　　邱慈云 博士 上海硅产业集团股份有限公司总裁/上海新昇半导体科技有限公司 CEO

　　13:40-14:00

　　碳中和背景下的半导体产业机遇

　　曹志平 意法半导体副总裁、中国区总经理

　　14:00-14:20

　　国产显示价值链赛道规模初具，只待显示驱动芯片产能释放补短板

　　张晋芳 北京集创北方科技股份有限公司创始人兼首席执行官（CEO）

　　14:20-14:40

　　晶圆厂MES发展历程和实践感悟

　　吕凌志 博士 上扬软件(上海)有限公司 董事长兼CEO

　　14:40-15:00

　　面向集成电路产业链的质量保障技术

　　恩云飞 工业和信息化部电子第五研究所总工程师

　　15:00-15:15

　　茶歇与展览交流

　　主持人：王国平 中国半导体行业协会集成电路分会特聘顾问

　　15:15-15:35

　　移动操作机器人如何助力半导体晶圆厂实现智能化升级

　　黄建龙 深圳优艾智合机器人有限公司 半导体自动化事业部总经理

　　15:35-15:55

　　电子生态系统的下一波演进: 挑战和未来

　　凌 琳 西门子EDA全球副总裁，中国区总经理

　　15:55-16:15

　　独立第三方芯片测试产业崛起之路

　　张亦锋 广东利扬芯片测试股份有限公司董事总经理

　　16:15-16:35

　　加快安全智能边缘计算的发展

　　钱志军 恩智浦半导体大中华区副总裁

　　圆桌对话——新开局、新挑战、芯生机、芯活力 

　　主持人：陈南翔 中国半导体协会集成电路分会常务副理事长/长江存储执行董事长

　　16:35-17:25

　　嘉宾（排名不分先后）

　　陈卫 广州粤芯半导体技术有限公司总裁兼CEO

　　赵晋荣 北方华创科技集团股份有限公司董事长

　　陈伟 矽力杰半导体技术有限公司总裁以及首席执行官

　　陈刚 比亚迪半导体股份有限公司总经理

　　王淑敏 安集微电子科技（上海）股份有限公司董事长兼CEO

　　石磊 通富微电子股份有限公司总裁

　　18:20-20:30

　　欢迎晚宴

　　*实际议程以当天为准

　　专题论坛：汽车芯片应用牵引创新发展论坛 

　　11月3日 星期三 

　　主持人：任艳 工业和信息化部电子第五研究所元器件与材料研究部副主任

　　08:30-08:40

　　签到

　　08:40-08:45

　　领导致辞

　　08:45-09:05

　　车载芯片的应用现状与发展趋势

　　张进 广州汽车集团股份有限公司汽车工程研究院副院长

　　09:05-09:25

　　智联万物，自万协通5G超级eSIM芯开始

　　王礼宇 广州万协通信息技术有限公司总经理

　　09:25-09:45

　　汽车电子产业的国产化芯片应用

　　陈鑫 惠州市德赛西威汽车电子智能座舱事业单元副总经理

　　09:45-10:05

　　模拟芯片在新能源汽车的应用

　　陈伟 矽力杰股份有限公司 董事长

　　10:05-10:20

　　茶歇与展览交流

　　10:20-10:40

　　新能源汽车功率半导体技术及其进展

　　刘国友 株洲中车时代电气股份有限公司新型功率半导体器件国家重点实验室常务副主任，中车科学家

　　10:40-11:00

　　汽车芯片国产替代与质量提升技术

　　路国光 工业和信息化部电子第五研究所国家重点实验室副主任

　　11:00-11:20

　　中国汽车芯片产业的机遇挑战与应对策略

　　邹广才 中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长

　　圆桌：汽车芯片应用牵引探讨 

　　主持人：任艳 工业和信息化部电子第五研究所元器件与材料研究部副主任

　　11:20-12:00

　　嘉宾（排名不分先后）

　　韦德领 东风日产乘用车公司技术中心副中心长

　　陈 卓 惠州华阳通用电子有限公司首席技术官

　　周晓阳 广东芯聚能半导体有限公司总裁

　　邹广才 中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长

　　刘国友 株洲中车时代电气股份有限公司新型功率半导体器件国家重点实验室 常务副主任，中车科学家

　　沈 宁 中国人民财产保险股份有限公司广东省分公司 副总经理

　　叶建斐 深圳中电港技术股份有限公司 副总经理

　　12:00-12:05

　　幸运抽奖

　　12:05-13:00

　　午餐（仅限受邀参加）

　　*实际议程以当天为准

　　IC制造生态发展论坛 

　　11月3日 星期三 

　　主持人：黄河 博士 中芯集成电路（宁波）有限公司首席执行官

　　08:30-08:55

　　面向智能驾驶的车规级模拟芯片设计

　　王云 大湾区集成电路与系统研究院常务副院长/中科院微电子所汽车中心主任

　　08:55-09:20

　　复杂智能视觉技术助力半导体制造质量控制

　　吴昌力 聚时科技（上海）有限公司研发总监

　　09:20-09:45

　　通过检测及晶圆几何形貌量测实现晶圆及集成电路生产的过程控制

　　屈自豪 博士 科磊半导体设备设备技术（上海）有限公司

　　09:45-10:10

　　集成电路制造工艺中的关键参数控制

　　汪志勇 梅特勒-托利多（上海）国际贸易有限公司市场专家

　　10:10-10:30

　　茶歇与展览交流

　　10:30-10:55

　　感知世界 – 先进的3D视觉CIS技术

　　秦磊 Tower Semiconductor Ltd. 全球副总裁

　　10:55-11:20

　　晶圆车间物料配送自动化解决方案-移动操作机器人的应用

　　邓栋梁 深圳优艾智合机器人有限公司 营销总监

　　11:20-11:45

　　智能化错误侦测与分类系统在半导体制造中的数据分析应用

　　师伟堂 上海哥瑞利软件股份有限公司产品总监

　　11:45-12:10

　　为芯片筑建家园

　　王丙信 中国电子系统工程第二建设有限公司高级副总经理

　　12:10-12:15

　　幸运抽奖

　　12:15-13:30

　　自助午餐

　　主持人：徐伟 广东芯粤能半导体有限公司总经理

　　13:30-13:55

　　三维晶圆级先进封装技术进展

　　马书英 华天科技(昆山)电子有限公司研究院院长

　　13:55-14:20

　　武汉新芯先进特色工艺的发展与创新

　　袁忠根 武汉新芯集成电路制造有限公司代工业务处市场总监

　　14:20-14:45

　　先进半导体 IC 制造的新型数据分析方法

　　黄钦州 科磊半导体设备设备技术（上海）有限公司产品营销总监

　　14:45-15:05

　　茶歇与展览交流

　　15:05-15:30

　　ASM赋能先进技术

　　徐来 ASM中国区总经理

　　15:30-15:55

　　本土IC制造生态：有机成长回顾与对比浅析

　　黄河 博士 中芯集成电路（宁波）有限公司首席执行官

　　15:55-16:20

　　行业持续景气，国产设备材料厂商进入黄金发展期

　　李双亮 兴业证券经济与金融研究院电子行业资深分析师

　　16:20-16:45

　　芯片制程关键材料开发，助力半导体产业生态发展

　　刘志斌 博士 广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院芯片化学材料中心执行副主任，高级工程师

　　16:45-16:55

　　幸运抽奖

　　*实际议程以当天为准

　　IC设计与制造协同论坛 

　　11月3日 星期三 

　　主持人：俞少峰 国家集成电路创新中心常务副总经理、复旦大学微电子学院教授、博士生导师

　　09:00-09:10

　　致辞——张卫 复旦大学微电子学院院长

　　09:10-09:30

　　半导体先进制造技术与生态合作

　　魏琦 紫光展锐产品工程部部长

　　09:30-09:50

　　Calibre机器学习平台助力芯片智能制造

　　李智峰 西门子EDA应用工程经理

　　09:50-10:10

　　Silvaco TCAD 助力半导体制造和设计协同

　　常志强 Silvaco 中国TCAD技术支持经理

　　10:10-10:30

　　茶歇与展览交流

　　10:30-10:50

　　成熟领先IP帮助国产处理器从芯片走向解决方案

　　时昕 博士 Imagination中国区战略市场及生态副总

　　10:50-11:10

　　集成电路设计工艺协同优化流程和工具

　　伍宏 墨研计算科学有限公司总经理

　　11:10-11:30

　　后摩尔时代设计与制造的融合发展

　　沈磊 中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长、上海市集成电路行业协会副会长、复旦大学研究生导师、上海复旦微电子集团股份有限公司总工程师

　　11:30-11:50

　　落地DTCO，助力中国半导体产业

　　刘文超 概伦电子股份有限公司副总裁

　　11:50-13:30

　　自助午餐

　　*实际议程以当天为准

　　功率及化合物半导体论坛 

　　11月3日 星期三 

　　主持人：周贞宏 博士 福建省安芯投资管理有限责任公司管理合伙人兼首席战略官

　　09:00-09:25

　　SiC功率模块在新能源汽车中的应用

　　周晓阳 广东芯聚能半导体有限公司CEO

　　09:25-09:50

　　低碳“芯“机遇——碳化硅功率器件技术和应用

　　汪之涵 深圳基本半导体有限公司董事长

　　09:50-10:15

　　舜宇仪器智能光学检测及技术展望

　　李涛 宁波舜宇仪器有限公司研发总监

　　10:15-10:35

　　茶歇与展览交流

　　10:35-11:00

　　面向快充应用的GaN材料和器件技术

　　袁理 青岛聚能创芯微电子有限公司总经理

　　11:00-11:25

　　第三代半导体智能制造

　　梁惠生 上扬软件(上海)有限公司技术总监

　　11:25-11:50

　　利用结构创新赋能本土半导体产业链升级

　　曹潇潇 赛默飞世尔科技高级业务拓展经理

　　11:50-11:55

　　幸运抽奖

　　11:55-13:30

　　自助午餐

　　主持人：周晓阳 广东芯聚能半导体有限公司CEO

　　13:30-13:55

　　SiC功率器件的技术发展，机遇与挑战

　　邓旻熙 华润微电子有限公司 功率器件事业群高级经理

　　13:55-14:20

　　化合物半导体工艺设备解决方案

　　牛群 北京北方华创微电子装备有限公司华南区办事处总经理

　　14:20-14:45

　　原子层沉积技术在GaN功率半导体制造中的创新应用

　　聂翔 青岛四方思锐智能技术有限公司总经理

　　14:45-15:05

　　茶歇与展览交流

　　15:05-15:30

　　碳化硅在新能源汽车领域的应用及市场前景

　　陈东坡 北京三安光电有限公司副总经理

　　15:30-15:55

　　国产碳化硅突破的难点与机遇

　　高远 泰科天润半导体技术(北京)有限公司应用测试中心主任

　　15:55-16:20

　　功率器件先进微纳金属烧结封装技术

　　李俊 深南电路股份有限公司 研发总监/深圳第三代半导体研究院 技术专家，项目负责人

　　16:20-16:45

　　中国第三代半导体产业乘风破浪，扬帆起航

　　朱航欧 爱集微咨询（厦门）有限公司集成电路产业高级分析师

　　16:45-16:55

　　幸运抽奖

　　*实际议程以当天为准

　　智能传感器专题论坛 

　　11月3日星期三 

　　智能传感器主论坛 

　　主持人：杨潇 国家智能传感器创新中心董事长

　　09:00-09:30

　　会议签到

　　09:30-09:45

　　致辞——工信部领导、广东省领导

　　09:45-10:10

　　粤港澳大湾区集成电路及传感器产业建设的历史机遇

　　于洪宇 南方科技大学深港微电子学院院长

　　10:10-10:35

　　上海工研院公共研发中试平台打破超越摩尔领域技术转移壁垒

　　丁辉文 上海微技术工业研究院总经理

　　10:35-11:00

　　先进传感器产业生态建设

　　张文燕 国家智能传感器创新中心 副总裁

　　11:00-11:25

　　消费类传感器技术发展方向

　　潘政民 瑞声科技控股有限公司行政总裁兼执行董事

　　11:25-11:50

　　MEMS滤波器的研发与产业化

　　杨云春 北京赛微电子股份有限公司董事长

　　11:50-12:15

　　智能传感器的IDM模式

　　张宾 广州奥松电子股份有限公司 董事长

　　12:15-14:00

　　自助午餐

　　传感器应用论坛 

　　主持人：丁辉文 上海微技术工业研究院总经理

　　14:00-14:25

　　中国MEMS-IDM发展之路

　　胡铁刚 杭州士兰微电子股份有限公司副总经理

　　14:25-14:50

　　全屋智能时代智能传感器的机遇与挑战

　　马建良 美的集团中央研究院感知技术研究所所长

　　14:50-15:15

　　医用传感器应用及趋势

　　岑建 迈瑞医疗生命信息与支持事业部总经理

　　15:15-15:30

　　茶歇与展览交流

　　15:30-15:55

　　车规级传感器应用

　　方骏 上海矽睿科技副总裁

　　15:55-16:20

　　CMOS-MEMS 智能微流控及其应用

　　关一民 上海傲睿科技有限公司董事长

　　*实际议程以当天为准

　　2021中国半导体材料创新发展大会 

　　11月3日星期三 

　　09:00-09:25

　　IC材料奖颁奖礼

　　主持人：石瑛 ICMtia常务副理事长兼秘书长

　　主旨报告

　　主持人：王淑敏 博士 安集微电子科技（上海）股份有限公司董事长兼总经理 & 姚力军 博士 宁波江丰电子材料股份有限公司董事长兼首席技术官

　　09:30-09:50

　　先进封装与其材料的要求

　　郑子企 博士 通富微电子股份有限公司先进封装CTO

　　09:50-10:10

　　技术大融合时代 – 重塑半导体和电子科技发展格局

　　安高博 默克中国总裁|默克电子科技中国区董事总经理

　　10:10-10:30

　　集成电路用电子气体的现状和发展预期

　　李俊华 博士 中船重工(邯郸)派瑞特种气体有限公司董事长

　　10:30-10:50

　　CMP的艺术，纳米界面的材料工程科学原理

　　王雨春 博士 安集微电子科技（上海）股份有限公司副总裁

　　10:50-11:10

　　ArF光刻胶产品开发和产业化进展

　　毛智彪 博士 宁波南大光电材料有限公司副总经理

　　11:10-11:30

　　半导体材料市场的发展前景、挑战和新兴机遇

　　Dan P. Tracy博士 TECHCET高级市场分析师

　　11:30-11:50

　　中国集成电路制造材料产业现状及发展态势报告

　　石瑛 ICMtia常务副理事长兼秘书长

　　12:00-13:00

　　自助午餐

　　*实际议程以当天为准

　　半导体产业投资合作论坛 

　　11月3日星期三 

　　主持人：Polly Peng博士 华登国际 董事总经理

　　13:30-13:50

　　开场致词

　　特邀嘉宾致词

　　金圣宏 粤财控股 董事长

　　卢一先 广州市委常委、南沙区委书记

　　13:50-14:10

　　历史的机会，高科技的春天

　　黄庆 华登国际 董事总经理、中国半导体行业协会IC设计分会副理事长

　　14:10-14:40

　　半导体产业链投资热点

　　王新潮 中国半导体行业协会封测分会名誉理事长、国家封测产业链技术创新战略联盟理事长

　　14:40-15:10

　　全球产能分布和扩产计划及趋势

　　盛陵海 Gartner 副总裁

　　15:10-15:30

　　茶歇与展览交流

　　15:30-16:30

　　圆桌A：“缺芯时代”半导体制造业投资探讨

　　主持人：黄 庆 华登国际 董事总经理

　　嘉宾（排名不分先后）

　　尹志尧 中微公司 董事长兼总裁

　　王海滨 广州国发 董事长

　　杜 洋 芯鑫租赁 董事长兼总裁

　　孙玉望 中芯聚源总裁 

　　袁 锋 广汽资本 总经理

　　陈 伟 矽力杰半导体 董事长

　　16:30-16:45

　　半导体设备材料投资数据分析

　　赵占祥 云岫资本合伙人兼CTO

　　16:45-17:45

　　圆桌B：深耕广东，共同打造半导体产业第三极

　　主持人：王林 华登国际 合伙人

　　嘉宾（排名不分先后）

　　居 龙 SEMI 中国区总裁

　　李海明 粤芯半导体 市场副总裁

　　张 琤 光控母基金 董事总经理

　　熊 泉 武岳峰创始合伙人 

　　王淑敏 安集科技 董事长兼总经理

　　胡胜发 安凯微电子 董事长

　　18:00-20:00

　　晚餐（仅限受邀参加）

　　*实际议程以当天为准

　　集成电路质量提升论坛 

　　11月3日星期三 

　　主持人：王小强 工业和信息化部电子第五研究所元器件检测中心副主任

　　09:00-09:05

　　领导致辞

　　工信部科技司/电子司领导

　　09:05-09:25

　　《国产化替代整体解决方案助推集成电路高质量发展》

　　罗道军 工业和信息化部电子第五研究所元器件检测中心主任

　　09:25-09:45

　　《产品全生命周期质量管控》

　　沈磊 中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长、上海市集成电路行业协会副会长、复旦大学研究生导师、上海复旦微电子集团股份有限公司总工程师

　　09:45-10:05

　　《加强企业质量基础设施（EQI）建设，支撑我国电力集成电路产业高质量发展》

　　王东山 国网信通产业集团北京智芯微电子科技有限公司资深技术专家

　　10:05-10:20

　　茶歇&抽奖环节

　　10:20-10:40

　　《用“芯”管理，质量长存》

　　何谊 长江存储科技有限责任公司副总裁

　　10:40-11:00

　　《功率半导体质量与可靠性》

　　任亚东 株洲中车时代半导体有限公司 研发中心主任助理

　　11:00-11:20

　　《国产光耦芯片质量提升及高端光耦芯片国产替代》

　　陈益群 宁波群芯微电子有限责任公司执行董事兼总经理

　　11:20-12:00

　　圆桌论坛——从“芯”出发，国产集成电路自主自强之路

　　主持人：罗道军 工业和信息化部电子第五研究所元器件检测中心主任

　　圆桌嘉宾（拟）：

　　张 宾 广州奥松电子有限公司董事长

　　刘 凯 美的集团美仁半导体公司总经理

　　蔡述庭 广东工业大学微电子学院副院长

　　赵 斌 粤芯技术市场副总裁

　　熊振武 珠海全志科技股份有限公司质量总监

　　刘 雄 深圳市紫光同创电子有限公司质量总监

　　12:00-13:30

　　自助午餐

　　*实际议程以当天为准

　　集成电路检测与测试创新论坛 

　　11月3日星期三 

　　论坛主题：芯测试 新挑战 “测”马扬鞭 开启检测新征程

　　14:00-14:20

　　领导致词

　　叶甜春 中国半导体行业协会集成电路分会理事长、国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长

　　雷瑾亮 检测&测试联盟副理事长/02 专项总体专家组

　　14:20-14:35

　　集成电路检测和测试技术产品白皮书发布

　　孙鹏 检测&测试联盟副秘书长

　　14:35-14:55

　　茶歇与展览交流

　　论坛主旨报告 

　　主持人：陆坚 中国电科第58所检测事业部总经理、检测&测试联盟副秘书长

　　14:55-15:20

　　中国集成电路测试业发展展望

　　肖志强 中国电科第58所副所长

　　15:20-15:45

　　高精度ADC测试技术

　　戴志坚 电子科技大学高等研究院集成电路测试技术实验室主任

　　15:45-16:10

　　射频测试技术的演变、落地和未来

　　唐亮 砺铸智能设备（天津）有限公司总经理、唐明盛试科技（嘉善）有限公司董事长

　　16:10-16:35

　　CPU的测试挑战及应对策略

　　郭御风 飞腾公司副总经理、南开大学教授

　　16:35-17:00

　　宽波段等离子光学晶圆检测对缺陷发现及监控的应用

　　华波 美国KLA公司产品市场经理

　　*实际议程以当天为准