中科院微电子所硅光子平台现已对外提供包括无源器件和有源器件在内的硅光子全流程工艺服务，如图1所示。目前，该平台主要工艺模块包括：220nm/150nm/70nm无源器件刻蚀工艺、高速调制器掺杂工艺、加热器工艺、锗材料外延工艺、硅和锗的欧姆接触及金属层工艺等，具体工艺见表1。每年可对外提供4-6次MPW流片服务，具体流片时间安排可联系我们获取；同时为了满足客户对工艺的特殊要求，可提供定制服务，具体服务方式见表2。
图1 中科院微电子所硅光子平台
表1 硅光子平台工艺模块
表2硅光子平台服务方式
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MPW流片服务 |
客户定制服务 |
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最小block面积：7.9mm × 2.8mm 最小线宽/间距：180 nm 8英寸晶圆 每批次block数量：8/16/32 接收文件：GDSII 可提供PDK |
流程如下： 客户需求确认--工艺可行性评估--合同签订--工艺制造--产品交付 |
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硅光子平台