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教育背景
2002.9–2006.6中科院物理所凝聚态物理理学博士
1999.9–2002.7中南大学材料科学与工程工学硕士
1994.9–1998.7中南大学材料科学与工程工学学士
工作简历
2006年加入中科院微电子研究所，从事光互连技术及先进封装技术的研究；2011-2012获中科院公派留学美国乔治亚理工学院从事RoF研究工作；2013双跨至华进半导体公司，负责先进封装测试技术研发；2015年8月加入微电子所先导中心，负责微电子所硅光子平台技术的研发，基于微电子所CMOS工艺线开发了成套硅光子工艺库、器件库以及PDK，于2017年5月发布了国内第一个8英寸硅光子平台，并开展面向国内外硅光子研究和产品开发的MPW流片服务和定制化工艺服务，致力于建立世界一流的硅光子工艺平台。

国家863课题“高速芯片之间光互连技术与试验平台”，已完成
国家重大专项子课题 “封装基板核心技术研发” ，已完成
国家重大专项任务 “硅基光互连后道工艺及耦合封装技术研究” ，在研
中科院集成电路创新院项目“无人驾驶汽车用光子集成激光雷达”，在研

1. B. Li, B. Tang, P. Zhang, J. Yu, X. Liu, and Z. Li, "Optimized fabrication of wafer-level Si waveguides based on 200？mm CMOS platform," Optik 172, 777-782 (2018).
2. 刘若男, 李志华, 李彬, 唐波, 张鹏, 余金中, and 吴次南, "硅基狭缝脊形波导的几何尺寸对光场分布的影响," 电子科技 31, 55-59 (2018).
3. 刘道群, 李志华, 冯俊波, 唐波, 张鹏, and 王桂磊, "高性能波导集成型锗pin光电探测器的制备," 微纳电子技术 55, 305-311 (2018).
Zhihua Li, Jiang Yan,Bo Tang, et al. "Silicon photonics process development based on a 200-mm CMOS platform"，Proc. SPIE 10027, Nanophotonics and Micro/Nano Optics III, 1002706 (October, 2016); doi:10.1117/12.2245513.

“一种多路并行光电模块装配方法”　授权公告号: CN101907753B
“一种接收有源区位于斜面上的光电探测器的制造方法” 授权公告号: CN 101383388B
“一种斜面光接收的光电探测器” 授权公告号: CN 100544039 B
“一种光电互联装置及其装配方法” 授权公告号: CN104216077B