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  • 姓名: 高建峰
  • 性别: 男
  • 职称: 正高级工程师
  • 职务: 
  • 学历: 
  • 电话: 010-82995784
  • 传真: 010-82995783
  • 电子邮件: gaojianfeng@ime.ac.cn
  • 通讯地址: 北京市朝阳区北土城西路3号
  • 邮政编码: 100029
  • 所属部门: 集成电路先导工艺研发中心
    简  历:
  • 教育背景
    2002/9 --- 2005/4 北京科技大学 材料学 硕士
    1998/9 ---2002/7 中国矿业大学 材料科学与工程 本科
    工作简历
    2012.05 --- 至今 中国科学院微电子研究所
    2005.04 --- 2012.4 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

    社会任职:
    研究方向:
  • 先进IC制造中新材料和新结构器件的薄膜工艺研发

    承担科研项目情况:
  • 1. 国家02科技重大专项,“极大规模集成电路装备及成套工艺”子课题“22 nm平面器件”
    2. 国家02科技重大专项,“极大规模集成电路装备及成套工艺”子课题“16/14nm FinFET器件”
    3. 国家02科技重大专项的子课题:面向45-22nm 铜互连的PVD设备的工艺模块开发
    4. 国家重大科技专项, ET-SOI器件与关键工艺研究
    5. 中国科学院项目: “功能器件晶圆级检测与性能表征”
    此外,承担多项企业重大横向开发项目

    代表论著:
    获奖及荣誉:
  • 2013年度微电子研究所先进工作者
    2015年度微电子研究所优秀员工
    2016年度微电子研究所优秀员工

    专利申请: