获奖题目: | 高密度多层封装基板制造工艺开发与产业化 |
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获奖时间: | 2013年 |
获奖名称: | 高密度多层封装基板制造工艺开发与产业化 |
主要完成人: | 深南电路有限公司,中国科学院微电子研究所(阎跃鹏),清华大学,中国科学院深圳先进技术研究院 |
完成单位: | 深南电路有限公司,中国科学院微电子研究所(阎跃鹏),清华大学,中国科学院深圳先进技术研究院 |
成果介绍: | |
获奖类别: | 2013年度深圳市科技进步二等奖 |
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科研产出