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AI概念起飞 2.5D/3D IC封装技术迈进有望
2017-06-09 | 编辑: | 【 【打印】【关闭】
 

  先进2.5D/3DIC封装技术可望在产业界看好人工智能(AI)时代来临的背景下登高一呼。2017年以后,半导体产业对于AI、大数据(BigData)、云端、深度学习(Deeplearning)、资料中心等高度重视,国际软硬件大厂Google、Facebook、英特尔(Intel)、NVIDIA、超微(AMD)等皆展开布局。   

  而随着特殊应用IC(ASIC)设计复杂度提升,对于运算能力需求大幅提高,台积电高阶封装技术CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程适用于上述高效运算平台市场。事实上,台湾地区封测双雄日月光、矽品都在2.5D/3DIC有所著墨,也并非崭新的概念,不过仍聚焦于少量高阶GPU业者如超微、NVIDIA等。不过,今年AI浪潮登高一呼,熟悉半导体业者表示,事实上,AI、大数据、云端、深度学习等都是物联网的终极延伸,如Google、Facebook等业者,使用者都是以好几百万人计,而这些应用都需要高效运算与更高的传输带宽能力,有助后段高阶封装技术普及。   

  台积电已经以16纳米FF+、12纳米FFN客制化制程,辅以CoWoS封装异质集成HBM2高带宽存储器与各种运算元件于同个芯片,后续发展部分,7纳米世代高效运算也会持续搭配CoWoS封装。   

  业界对于今年台积电12纳米制程主力客户NVIDIA今年甫推出的重磅产品TeslaV100进攻资料中心领域高度期待,NVIDIA近期力拱的Volta架构GPU,被视为是抢攻AI市场的利器,市场也预期,随著NVIDIA的强攻,超微以及IDM大厂英特尔等一线龙头厂商,势必将持续展开在次世代AI领域的对决。   

  而随著AI概念起飞,封测相关业者认为,2.5D/3DIC高阶封装技术有机会在台积电与一线大厂的合作带动市场下,更有机会获得商机。熟悉半导体业者表示,简言之,封装技术从框条式(StripForm)、单一式(Singulated)基板,转变为大面积封装模式(LargeFormatPackaging),包括晶圆级(SiliconBasedSubstrate)和面板级(PanelForm)基板,2.5D/3DIC封装更进一步使得产品可以达到轻薄短小效果。而2.5D/3DIC封装技术基本上包括扇出(Fan-out)晶圆级封装及矽穿孔(TSV)技术。   

  目前扇出型封装技术部分,台积电的集成扇出型封装(InFO)制程已经被苹果(Apple)等采用,因不须矽中介层,成本也相对较CoWoS低廉,但又能够有良好的表现,适用于追求性价比的移动通信领域,封测大厂日月光也以扇出型封装技术纳入3大客户,展望后市,扇出型封装可望在移动通信芯片领域站稳脚步。而AI、自驾车、机器学习等领域的所需高效能运算GPU处理器等,则将会更适用后段CoWoS封装技术,业界看好在台积电带头下,2.5D/3DIC高阶封装普及程度将会提升。 

  (来源:DIGITIMES          2017年5月31日)          

 

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