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“集成电路创新产业园”签约仪式在中科院微电子所举行
2012-09-24 | 编辑:党办 邓思宇 | 【 【打印】【关闭】
 

  9月22日,中国科学院微电子研究所与泰德投资基金管理(北京)有限公司共建“集成电路创新产业园”签约仪式隆重举行。国家发改委体改司巡视员张丽娜、工信部电子信息司副司长彭红兵、中科院院地合作局局长孙殿义、中科院微电子所所长叶甜春、泰德投资基金管理(北京)有限公司董事长曲国义以及北京市经信委、中关村管委会、中科院北京分院相关负责同志及各界企业和签约双方单位代表出席了签约仪式。仪式由中科院微电子所党委书记李培金主持。

  叶甜春所长在讲话时指出,“集成电路创新产业园”作为中关村科学城建设中一个有特色的重要项目,其建设目标是为促进我国集成电路产业和战略性新兴产业发展,实现科技成果产业化,以“创新”方式瞄准“应用”,不断提升北京集成电路产业水平,进而带动全国战略性新兴产业发展,探索科技成果转化的新模式,打造“技术”与“资本”相融合的新型孵化器,在行业中发挥示范、带动作用。

  曲国义董事长讲话时说,“集成电路创新产业园”未来发展将以政策为导向、以科技成果转化为核心,依托中科院微电子所的行业影响力,与高校、科研单位和有影响力的企业强强合作,搭建“产、学、研”龙头平台。以科技成果和入园企业为基础,设立种子基金,设立VC/PE基金,帮扶、孵化和培育一批优质的有核心竞争力和市场前景的企业,努力建设成为未来区域和国家重点产业园,实现共赢。

  仪式上,中科院微电子所副所长刘新宇对“集成电路创新产业园”的建设情况进行了汇报,报告指出,“集成电路创新产业园”项目预计总投资12.6亿,建设规模15.5万平方米,将以打造产值超过100亿元的集成电路产业园为目标,建设成为我国先进的集成电路产业基地,实现集成电路产业化和聚集效应。

  签约仪式后,各届代表在发言中对“集成电路创新产业园”项目签约仪式圆满成功表示了祝贺,并对产业园的未来发展提出了希望和建议。

签约仪式现场

叶甜春所长(前左)与曲国义董事长(前右)交换签约书

 

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