日前，在西安举行的2010电子封装技术与高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2010）上，中科院微电子所系统封装研究室（九室）派出17人团队全面参会并发表论文12篇，2篇荣获最佳论文奖，受到参会各方面人士的极大关注。

　　由中国电子学会电子制造与封装技术分会主办，西安电子科技大学承办的2010电子封装技术与高密度封装国际会议有来自20个国家和地区的近500名代表参加，其中国外参会代表近200人，是历届之最 。会议围绕先进封装与系统封装、封装材料与工艺、封装设计与模拟、高密度基板及组装技术、封装设备及先进制造技术、质量与可靠性控制、新兴领域封装等8个方面开展了分组报告。

　　中科院微电子所不仅派出了强大团队参会、发表论文多篇居各参会单位之首，而其中2篇文章获得最佳论文奖更受到了参会各方的极大关注。其中，王慧娟的论文《A study of high-density embedded capacitor for silicon-substrate package》。提出一种新的在硅基上制作埋入电容的方法，将高密度硅基基板上的大量电容直接嵌入到硅基版上，提高集成度，同时减小寄生效应。该方法制作出的电容可与TSV工艺相兼容，电容值可达10nF-12nF/mm2，与二维电容相比电容值增大12至15倍，可用频率范围：30MHz-3GHz。绕开了传统埋入电容MIM结构，该方法在国内外属首创。

　　高巍的论文 《Signal Integrity Design and Validation for Multi-GHz Differential Channels in SiP Packaging System with Eye Diagram Parameters》继其在60th ECTC会议上提出基于频域参数的高频高速系统级封装中信号完整性设计方法后，基于大量实验数据分析，提出了基于时域参数的高频高速系统级封装中信号完整性设计方法，完善了系统级封装中信号完整性设计流程。根据这一设计流程，中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室先后完成了12通道6.25Gps和4通道10Gps收发一体的光互连模块的设计、制造与测试，这套信号完整性设计方法与流程促使我室设计制造的光模块以最低的成本实现了最高的电学性能。

　　通过微电子所参会的学术报告，国内外同行对中科院微电子所系统封装技术研究室在电学设计上的优势给予了充分的肯定，并对研究室在光互连领域的研究表示了极大的兴趣。ECTC 电子元器件与射频微波分会场主席Cisco的Amit P. Agrawal 博士说，光互连模块在未来5至10年内蕴含着10亿美元的市场，结合目前物联网“云管端”中“管”的巨大并行数据传输量，低成本高性能的光互连模块的确有着广大的市场需求，而高频高速系统级封装中信号完整性问题的解决将使我们以更低的成本实现更高的性能。对于眼图作为评价通信信道质量最直观的测量标准的问题，本报告通过对高频高速下各种物理互连结构与眼图参数的关系的研究，提出了一系列有效的信号完整性设计规则，提出的非物理化RLCG模型更是为信号完整性的改善提供了可以遵循的调整方法，这是国际上第一次对高速差分信号线的物理尺寸设计做出如此详细的建议以及首次将互连结构对眼图各个参数的影响通过实验数据清晰准确的描述出来。此外，报告中首次提出的"用眼图的参数指导信号完整性设计"这一研究信号完整性的研究思路也得到了业内人士的一致认可。

　　中科院微电子所参加此次国际会议对巩固研究所在封装研究领域的地位，提升在先进封装技术的国际影响力具有积极意义。而参会人员也通过与各方研究人员的交流开拓了视野，看到了与世界先进水平的差距，了解到许多技术信息，为今后科研工作更上一层楼积累了宝贵的经验。　　

参会代表：曹立强、王慧娟、高巍、万里兮