10月26日上午，中国科学院人事教育局和高技术局在微电子所组织召开会议，就中科院微电子所和微系统所的“新型微电子器件及其集成封装的前瞻性研究”创新团队国际合作伙伴计划进行了可行性论证。论证专家一致通过该团队的可行性论证并建议及早启动。

　　会上，创新团队负责人、微电子所朱慧珑博士作了《新型微电子器件及其集成封装的前瞻性研究》的总体报告。来自丹麦科技大学的史佩雄教授、新加坡南洋理工大学的于洪宇教授、美国EP Materials公司的杨刚高级研究员分别进行了相关专题报告。

　　专家组认为，由16名海内外学者组成的创新团队以研究CMOS器件的特征尺寸减小至集成电路先进制造工艺代时的关键技术和应用为主线，以存储器、逻辑电子器件和集成封装为主要研究内容，探索新型存储器技术、集成电路先进制造工艺代的载流子迁移率增强技术和金属栅高k介质技术、以及其相应的高密度集成封装技术。研究方向符合国家的中长期科技发展规划和中国科学院信息创新基地战略规划的要求，与国家科技重大专项形成了良好的配套和互动。

　　创新团队海内外成员在新型存储器研究、新型CMOS逻辑电子器件研究和集成封装等研究领域具有较高的学术造诣，已有长期良好的合作基础。

专家论证会现场