1月8日，微电子所与武汉新芯集成电路制造有限公司、复旦大学共同完成的“22-14纳米集成电路器件工艺先导技术”项目获得2017 年度国家技术发明二等奖。

　　1月19日，微电子所“无锡智造快递分拣系统显神威”入选“中科院 2017 年年度科技成果转移转化亮点工作”。

　　3月12日，微电子所与天津滨海高新技术产业开发区塘沽海洋高新技术开发区、天津中环半导体股份有限公司、北京海淀科技园建设股份有限公司联合签署《高端半导体产业园区战略合作框架协议》，携手打造高端半导体产业创新发展战略高地。

　　4月11日，微电子所与徐州市政府签订《集成电路产业发展全面战略合作协议》，在该协议框架下，微电子所将与徐州经济技术开发区合作共建“徐州集成电路产业技术创新研究中心”。

　　5月3日，中科院党组副书记、副院长侯建国到微电子所进行调研。

　　5月25日，微电子所与苏州工业园区管委会签署合作协议，共建中科院微电子所苏州产业技术研究院及科技公司。

　　7月30日，微电子所与佛山市人民政府、南海区人民政府、广东中证城市发展管理有限公司联合签署“共同推进集成电路产业发展合作框架协议”。

　　9月28日，中国科学院集成电路创新研究院（筹）举办2018年“集成电路先导技术——器件工艺”研讨会、“集成电路先导技术—先进光刻”研讨会。

　　微电子所在氮化镓高压电力电子器件领域取得突破性进展，提出了一种低损伤、高性能的新型氮化镓横向肖特基二极管结构，有望提升各类电源和无线充电系统的效率和功率密度，显著降低系统成本，具有广阔的市场前景。

　　微电子所在8寸平台上成功制造绝缘体上张应变锗（TSGOI）晶圆。