7月18-19日，国家科技重大专项项目“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（以下简称02专项）实施管理办公室组织专家对“32纳米以下设备关键技术研究及创新设备技术探索”项目进行了验收。02专项总体组技术副总师王曦院士，中科院微电子所所长叶甜春、副所长刘新宇等出席了会议，专家组成员、项目相关科研和管理人员共70余人参加了验收会。 

　　该项目由中科院微电子所牵头，合作单位包括清华大学、中科院光电技术研究所、无锡华瑛微电子技术有限公司等，主要进行新原理设备研发工作，取得了如下成果：研制了8台原理样机；开发了与新原理设备相适应的配套工艺，包括超浅结制造注入工艺，超浅掺杂退火工艺，高K栅介质制作技术，无损伤、高效、低排放、节水清洗工艺，超精细和低损伤刻蚀工艺，无掩模光刻技术工艺，超临界化学清洗工艺及常压等离子体去胶工艺等关键工艺；建立了32纳米关键技术及创新设备试验平台，面向社会开展了技术共享和服务；申请专利302项，其中国内发明专利259项（授权77项）、实用新型专利12项、外观专利12项、国际专利19项，计算机软件登记7项；翻译著作1部；获得北京市科学技术奖2项。 

　　验收会上，专家组认真听取了项目和课题负责人关于项目完成情况的汇报，现场审阅了科研、财务等验收材料，实地考察了项目研发平台。经过充分讨论、质询和评议，专家组对项目取得的研究成果给予高度评价，一致认为该项目验收文档齐全，各项功能和指标均达到项目任务书要求，同意通过项目验收。

验收会现场

实地考察项目研发平台