作者信息：高频高压中心  杨枫

图片描述：沉积金属是半导体IC制造工艺里的关键步骤，光刻胶形貌以及蒸发金属体系的选择影响剥离后金属线条边缘的的齐整性，决定电信号传递质量，牵住金属剥离这个“牛鼻子”，才能制作性能优良的IC产品。图中，负性光刻胶形成一个倒梯形结构，形似“牛鼻”。上、下的白色金属被这层光刻胶分开。当光刻胶去掉后，其上金属被一同带走，只留下中间的金属线条。 

成像设备：S-4800型扫描电子显微镜