作者信息：EDA中心  朱义强

图片描述：本作品显示的是裸芯片用陶瓷DIP封装的过程。图中灰色的部分是陶瓷管壳，金色的方框是封装的腔体，用来装进芯片。中间斜放着的金黄色方块就是需要封装的裸芯片，由于芯片信号传输及邦线需要，故而将芯片旋转一定角度摆放。芯片的电气连接焊盘主要集中在芯片的一角，而金色方框与芯片焊盘之间是用99.99%的纯金拉丝成直径为25um的金线进行邦定的。呈放射状的金丝好似党徽散发的光芒，寓意着作为“科技战争”最前线的微电子人，要在党中央的坚强领导下，不忘初心、牢记使命、攻坚克难、勇攀新高！ 

实验方法：利用导电银胶将芯片衬底粘接在陶瓷管壳腔体内，并加热进行固化，然后用自动超声波焊线机在芯片焊盘上热压一个焊点，然后往上提拉形成一个键合高度及弧线，最后在管壳腔体边缘的PIN区形成第二个焊点，从而实现芯片到管壳引脚的电气连接。 

取样仪器名称型号： K&S ICONN Plus Wire Bonder和放大50~1000倍的olympus显微镜。 

图片处理软件名称：Photoshop