作者信息：EDA中心  朱义强 

图片描述：一颗小小的Flip-Chip（倒装）封装的芯片，从不同的视角和维度向我们展现着它的精与美。顶视图（Top）展示了芯片各电路模块间微妙的电气连接，时而并行前进时而错综迂回，最终汇集于中间的核心，寓意着“中国芯”的道路虽曲折却是光明的。底视图（Bottom）中的BGA球阵列像一排排悬挂的灯笼，照亮着我们前进的方向。正中间（Center）的图片不仅显示了信号连接，还用三种不同颜色标识了不同的供电电源，方方正正大小不一的模块类似于“故宫”楼群，象征着芯片设计的“工匠精神”。左边（Left）图片仅显示基板中间的连线及过孔结构，像极了点点繁星，让我们感叹微观世界的神奇。右边（Right）显示了基板各层之间的三维连接结构，那一根根云起的“过孔柱”及金属线引领我们通向世界更高端先进的集成电路技术发展。整幅图片告诫我们要继续以“唯精唯一，求是求新”的所训为行动准则，去登顶集成电路产业的“珠峰”，感受“不畏浮云遮望眼”的豪情，领略科学之瑰丽！ 

实验方法：由Cadence Allegro Package Design V17.2封装基板设计工具的3D View插件截图生成。 

图片处理软件名称：美图秀秀