10月12日，微电子所团委、青促会联合举办微电子所“岗位大练兵暨第二届青年技术能手”大赛系列活动学术报告会，邀请微电子所集成电路先导工艺研发中心主任、研究员、赵超老师作《集成电路工艺技术的沿革》报告，150余名科研人员及学生参加报告会。报告会由所团委书记武锦主持。 

　　报告从CMOS制造工艺目前采用的主要设备和工艺技术出发，介绍了各单步工艺的特点和近30年来的发展历史，介绍了超净间技术、光刻、薄膜、刻蚀、清洗和CMP等技术，其中薄膜工艺重点介绍了PVD、 CVD、外延工艺、原子层沉积（ALD）技术。此外，报告还介绍了工艺设备6寸线、8寸线、12寸线的发展历程和各代技术的主要特点，并对未来18寸线的发展趋势进行了展望。赵超研究员的报告兼顾专业性和趣味性，他结合研究室的实际科研内容，对集成电路制作工艺给出了完整而清晰的概述，无论对集成电路工艺感兴趣的听众还是对专业从事集成电路工艺研发的专业科研人员者都是一场难得的普及基础知识的良好机会，与会人员都表示受益匪浅。 

　　此次报告会是微电子所团委“岗位大练兵暨第二届青年技术能手大赛”系列活动之一。未来所团委还将开展更多相关后续活动，调动广大青年职工和学生在工作中争当技术能手的积极性，为研究所“创新2020”和“一三五”规划深入实施建功献力。 

　　赵超研究员作报告 

　　报告会现场