工艺建模与可制造性设计（Design For Manufacturing,DFM）技术及EDA工具:
研究内容：
包括多尺度多物理机理耦合CMP（Chemical Mechanical Planarization）工艺建模及仿真技术；基于大数据+AI技术的CMP工艺建模技术；先进工艺下基于图形效应的器件可靠性及建模技术；基于设计与工艺协同（DTCO）的良率分析优化技术；高性能EDA并行计算技术等。已形成Art-DFMx工具套件，支持65nm-28nm-14nm-7nm的版图可制造性设计分析，用于面向良率和性能提升的版图优化、先进工艺CMP工艺后芯片形貌预测；提出了多物理机理耦合建模、基于人工智能的CMP建模、基于LDE的有效平坦化长度特征提取、多粒度算法并行技术。部分成果被行业龙头企业应用。获国家科技重大专项、国家重点研究计划等支持。
研究成果：
纳米尺度芯片形貌平坦性工艺仿真及优化工具Art-DFx。支持65/45/40/28/14纳米铜互连CMP后芯片形貌平坦性预测、支持32/28/14纳米HKMG CMP后芯片形貌平坦性预测，指导CMP平坦性工艺偏差的预测和校正；工具与商业版图设计工具Calibra、九天Aether版图工具无缝集成支持工艺热点分析DRC；与Synopsys StarRC XT无缝集成，提供3D寄生参数提取，提供精确时序分析解决方案。
