研究内容：
面向集成电路先进技术节点和后摩尔新原理新材料新结构器件电路Path-finding需求，研究基于产业应用标准的材料-工艺-器件-电路联动跨尺度仿真技术。精确预测器件尺寸不断微缩下，量子效应和涨落效应等复杂物理现象以及新型器件结构和电路单元设计对器件和电路性能、可靠性的影响。建立准确器件物理模型和单元电路寄生参数提取方法，发展智能化设计参数优化方法。
研究成果：
建立产业应用标准的工艺仿真解决方案，实现需求导向的产研紧密衔接，发展精确量子物理模型，提升仿真精度，支撑前沿器件Path-finding。在微电子领域主流期刊IEEE EDL TED JEDS等和会议IEDM VLSI等发表学术论文50余篇。已得到国内领军集成电路制造、设计企业横向项目支持，开展合作研发。支撑国家科技重大专项、国家自然科学基金、科技部重点研发计划项目、中科院先导研究项目等。
