研究内容：
面向工艺和异构集成设计仿真需求和散热挑战，开展异构集成跨尺度多物理场耦合仿真EDA关键技术研究。揭示异构集成仿真中电热耦合、微流散热和热应力迁移等耦合机制，构建基于物理机理的电热力多物理场仿真模型；提出偏微分方程组高效求解理论和数值计算方法，开发异构集成系统多物理场仿真工具平台；建立异构集成温度热点检测流程和温感电路布局优化流程，助力异构集成高效设计和仿真分析。
研究成果：
针对异构集成系统热可靠性问题，开展电热力多场耦合仿真研究，提出了芯粒复杂互连结构通用等效热导解析方法和改进型交替方向隐式浮点优化算法，首次构建了芯粒异构集成三维网格型全域瞬态热流仿真模型，可实现异构集成系统温度分布和TSV热应力的精确模拟。通过拓展应用于更大规模和尺度的异构集成系统温度仿真，形成温度热点检测工具原型，具有热流动态模拟、温度热点显示、设计结构生成、物性参数提取、微流散热优化、TSV应力计算和晶圆翘曲分析等功能。
