研究内容：
面向5G/6G通信、卫星通信、低成本片上雷达等系统对射频毫米波芯片及IP核的需求，在国家科技重大专项、国家自然科学基金等国家级和省部级项目支持下，开展低噪声放大器、功率放大器、压控振荡器和锁相环等单元电路以及硅基毫米波相控阵、射频收发机等射频SoC芯片研究。
研究成果：
基于标准CMOS工艺、RF-SOI CMOS工艺以及SiGe BiCMOS等硅基工艺，开发完成多款宽带射频毫米波芯片，包括首款符合中国单载波超宽带标准的6-9GHz超宽带射频收发芯片，该芯片支持500MHz带宽，与清华大学合作完成芯片系统验证并开展产业化应用；与华为海思合作开发完成60GHz CMOS毫米波射频收发芯片，该芯片的相关核心IP授权给华为使用； 开发完成28GHz/39GHz 5G毫米波相控阵前端芯片，并与中国信息通信科技集团合作完成5G毫米波小基站验证。同时将开发的芯片进行IP化，具体包括功率放大器、低噪声放大器、开关、数控移相器、数控衰减器、滤波器等。通过射频器件IP核研究，化繁为简，缩短大规模系统芯片设计周期，提高系统芯片可靠性，快速地进行设计复用和创新迭代。
科研成果：获得中国通信学会技术发明一等奖，在IEEE Transaction等期刊和国际会议发表论文50余篇，获得授权发明专利30余项，参与制定国家标准2项，国际标准1项。
