培养设计人才，培育创新项目

        多目标芯片MPW(Multi-Project Wafer)是将多种具有相同工艺的集成电路设计项目放在同一晶圆片上流片，而费用由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊。

        世界集成电路研发领先的国家与地区，均重点支持MPW多目标芯片服务。借此，培养了大批集成电路设计人才，培育了众多的中小集成电路设计企业，成为先进集成电路产业创新与发展的基石。EDA中心多目标芯片(MPW)服务，秉承同样的理念，立足本土产业，致力于促进本土产业链的建立和完善。诚邀国内IC设计项目参加，为我国集成电路产业发展助力。

        EDA中心多目标芯片(MPW)服务，于2003年6月正式开始，目前已经与中芯国际、华润上华、上海华虹宏力、上海华力、和舰科技、台积电、全球晶圆、联华电子、XFAB、TowerJazz开展了，基于14nm~0.5um等世界一流制造工艺的MPW流片服务。

提高设计效率，降低开发成本

        现在主流Foundry厂的硅片直径为8/12英寸，每次工程批至少提供6-12片，如果在同一硅片上，只进行单一集成电路设计项目试验流片，制造出的芯片数量达到千颗到万颗，将远远多于设计阶段进行产品测试所需的数量，试验片的成本极高。如果采用高阶工艺，试验片成本更会呈几何倍数提高。MPW多目标芯片，正是提高设计效率，降低开发成本之道。

        我国集成电路设计业正处在加速发展的阶段，对于大多数设计公司、创业者、教育研发人员而言，通过多目标芯片服务进行试验项目与研制产品的投片，是提高设计效率，降低开发成本的有效途径。

        为节省项目开发时间与成本，EDA中心采取了一系列措施。EDA中心与Arm、Verisilicon、Synopsys 等IP提供商签订标准单元库授权；EDA中心与华天、长电等封装厂商达一致，为MPW项目提供公共封装模型；另外，EDA中心更倾力组织项目的二次拼版、划片，进一步降低项目成本。

        EDA中心希望通过专业的服务和高水平的技术支持，建立完善的MPW服务体系，为项目的成功提供充分保障。

        EDA中心，愿成为您：研发成功的伙伴，事业起飞的支点!