为863导向课题无线传感网节点芯片提供SIP解决方案，系统包含：Baseband芯片，135pin，大小为3875um×2317um；RF芯片，108pin，大小为4060um×3590um，载波频率2.4G；4颗0402贴片电容和13颗0201贴片电容。两颗芯片为side by side放置，采用Wirebonding连接方式。整体封装尺寸为13mm×13mm，176 balls。