目前已经设计了300pin和400pin的Wirebonding-BGA通用模块，把封装管脚分为四类：Signal、Pad_Vcc、Core_Vcc、Gnd，其分配比例为：Signal:Gnd:Pad_Vcc:Core_Vcc=4:1：0.5：0.5，在焊盘层间隔平均分布，满足一般芯片供电要求。在完成布线后，每种通用模块附上手册，说明各种管脚位置，供芯片物理设计人员调用。