“光学读出非制冷红外阵列传感器”封装服务
发布时间:2021-08-20
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制成含有锗窗口和石英玻璃底座的气密性外壳,其内部真空度达到1~10帕。采用可伐合金制作外壳,在锗片上分别溅射Cr和Au形成Ge-GeCr-CrAu-Au的结合层对锗片进行金属化,同时在可伐合金外壳上镀一层Ni来有效增加可焊性,再采用真空电子束焊接连接可伐合金外壳,最后排气封口。
红外传感器封装结构及实物