EDA中心封装业务立足于服务微电子行业，提供封装技术支持和开发服务。针对小批量高端封装产品提供解决方案，解决芯片研发阶段封装难、成本高的行业难题。EDA中心具备工艺、布线、仿真等专业技术力量和专业软件设计平台，通过EDA中心技术优势整合工业界资源，具备完整的BGA高端封装加工链，力图形成BGA封装开发设计和制作能力，提供芯片高端封装（Flipchip-BGA、Wirebonding-BGA）解决方案。

EDA中心目前已经形成比较系统的封装服务体系，分为普通封装服务、高端BGA封装开发服务和先进封装定制服务及研究三大部分，提供从低端到高端的全面封装服务。

[普通封装服务]

塑料封装

EDA中心封装服务塑封部分同南通富士通、江苏长电、天水华天建立合作关系，提供DIP、SOP、TO、QFP、QFN等系列封装，基本覆盖目前塑封所有品种。

■ DIP系列，管脚数：8，12，14，16，18，20，24，28，32，42，48，52，64；

■ SOP系列，管脚数：8，16，20，24，28，30，32；

■ TO系列，管脚数：2，3，4，5，7；

■ QFP系列（QFP, LQFP, TQFP），管脚数：32，44，48，52，64，80，100，128，144，176，208；

■ QFN系列，管脚数：40，48。

陶瓷封装

陶瓷封装业务同北京时代民芯、宜硕科技合作，提供CQFP、CPGA、CDIP、CLCC等系列陶瓷封装品。

■ CQFP系列，管脚数：64，68，100，144，160，208，240；

■ CPGA系列，管脚数：68,84,100,120,132,160,181,223,256,296,391；

■ CDIP系列，管脚数：8，14，16，18，20，24，28，32，40，48；

■ CLCC系列，管脚数：4，8，24，40，44，52，84，132；

■ CFP系列，管脚数：14，16，20，24；

■ SOP系列，管脚数：16，20，24，28，40，48。

增值服务 

提供高倍显微照相、晶圆减薄划片/MPW二次减薄服务、封装开盖DECAP、激光打标、封装X-RAY、干燥柜芯片存储服务等增值服务。

[BGA封装开发服务]

EDA中心高端封装服务平台立足自主高端BGA封装设计研究，整合业界资源，采用分段委托加工的新流程为各研究院所和企业提供完整的小批量高端封装服务（Flipchip-BGA、Wirebonding-BGA）解决方案。目前，EDA中心可支持2000pin以内的BGA封装开发。