中国科学院EDA中心于2016年10月12日-13日参加了中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2016）。中科院EDA中心主任陈岚研究员应邀在专题论坛上作了题为《迎接纳米尺度集成电路挑战--集成电路加工与设计协同技术》的主题报告，陈岚研究员介绍了随着芯片特征尺寸的减小，芯片产品对加工偏差的敏感度进一步提高，版图布图对平坦化工艺影响越来越大，进而影响电路性能和加工良品率，EDA中心开发了支持设计与加工协同的虚拟加工厂技术，使得芯片在加工前可准确预测加工效果，从而减少芯片流片次数，降低研发成本。

展会期间，中科院EDA中心推介了软件、MPW、SoC/IP、封装、PCB、培训六大业务体系，向行业展示了中科院EDA中心全产业链技术解决方案。并与参会代表进行了广泛交流，了解IC设计技术和应用的发展趋势。

本届会议以“湘江芯硅谷，成就芯梦想”为主题，为IC产业链各个环节的企业营造交流、探讨合作的良好平台，对EDA中心加强客户交流，深入了解市场需求，寻求更多合作共赢的机会具有重要意义。