中国科学院EDA中心于2018年11月29日-30日参加了中国集成电路设计业 2018年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2018）。中科院EDA中心主任陈岚研究员应邀在专题论坛上作了题为题为《支持嵌入式智能的物联网处理器平台》的主题报告，陈岚研究员分析了物联网应用需求特点，提出了端计算（terminal computing）概念，并提出基于新型非挥发存储器件的新型处理器结构，期望能够为物联网应用提供高效、低功耗的感知信息本地智能化处理解决方案。

展会期间，中国科学院EDA中心展出了其在软件平台、SoC/IP核共性技术、多项目晶圆（MPW）、封装、PCB设计、培训等方向的服务业务，向行业展示了中科院EDA中心全产业链技术解决方案，并对佛山分中心（佛山中科芯蔚科技有限公司）和青岛分中心（中科芯云微电子科技有限公司）的服务业务进行了展示和宣传，吸引了众多企业前来咨询，建立了初步合作意向，并与其他参会嘉宾进行了广泛交流，了解IC设计技术和应用的发展趋势。

风雨十六载，不忘初“芯”，砥砺前行，从2002年成立至今，中科院EDA中心已经走过了16个年头，未来将继续保持在集成电路与系统设计领域的技术服务优势，积极携手设计与代工企业，与行业内企业共同发展，创造双赢。