中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2020）于12月10-11日举行。中国科学院微电子所EDA中心联合中科芯云微电子科技有限公司、佛山中科芯蔚科技有限公司共同参展，并在专题论坛上作了题为《嵌入式智能物联网终端处理器平台》的主题报告。报告分析了物联网应用需求特点以及边缘智能计算的发展趋势，介绍了EDA中心自主研发的“物芯”非挥发物联网处理器平台和EDA中心云SoC开发平台-“芯云”，能够为用户提供从IP选型、EDA工具选择到仿真结果分析的全流程一站式服务。

　　参展期间，EDA中心展出了其在软件平台、SoC/IP核共性技术、多项目晶圆（MPW）、封装、PCB设计、培训等一站式全产业链技术解决方案，吸引了众多企业前来咨询，并与其他参会嘉宾进行了广泛交流，了解IC设计技术和应用的发展趋势。未来，围绕“使命、引领、协作、拼搏”这一科技价值观，EDA中心将继续保持在集成电路与系统设计领域的技术服务优势，积极携手设计与代工企业，与行业内企业共同发展，创造双赢。