比较AOI和ADR-AFM

　　研究人员比较了用AOI和ADR-AFM对相同纳米尺寸缺陷进行缺陷检查的结果。虽然AOI根据散射光的强度估算缺陷的大小，但ADR-AFM可以通过机械扫描直接对缺陷成像，除横向尺寸外，ADR-AFM还可以测量缺陷的高度或深度，从而可以区分突出的“凸点”和缩进的“凹痕”缺陷。缺陷的三维形状的可视化可确保可靠的缺陷分类，这是无法通过AOI实现的。

　　比较ADR-SEM和ADR-AFM

　　除了ADR-AFM，还可以使用ADR-SEM进行高分辨率缺陷检查。ADR-SEM通过SEM测量基于AOI数据的DOI坐标进行自动缺陷检查，在此期间高能电子束扫描晶圆表面。尽管SEM具有较高的横向分辨率，但通常无法提供有关缺陷的定量高度信息。

　　为了比较ADR-SEM和ADR-AFM的功能，首先通过ADR-SEM对晶片的相同区域进行成像，然后再进行ADR-AFM测量。由于ADR-AFM中ADR-SEM扫描区域的可见性，ADR-SEM遗漏了一个突出的缺陷。此外，具有高垂直分辨率的ADR-AFM表现出足够的灵敏度来检测高度低至0.5 nm的表面缺陷。由于缺乏垂直分辨率，这些缺陷无法通过ADR-SEM成像。ADR-SEM扫描区域可以在ADR-AFM图像中识别为缺陷周围的矩形。相比之下，无创成像和高垂直分辨率使ADR-AFM成为缺陷检查的表征技术的理想之选。

　　结论

　　原子力显微镜测量的自动化简化了缺陷表征中原子力显微镜的先前耗时的工作流程。AFM自动化的进步是引入ADR-AFM的基础，其中可以从先前的AOI测量中导入缺陷坐标，并且随后的基于AFM的表征不需要用户在场。因此，ADR-AFM有资格作为一种在线方法进行缺陷检查。特别是对于一位或两位数纳米范围内的缺陷尺寸，ADR-AFM补充了传统的AOI、AFM的高垂直分辨率有助于三维缺陷的分类。非接触式测量模式可确保无创表面特征并防止AFM尖端磨损，从而确保在许多连续测量中均保持高分辨率。