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高性能有机热电材料研究取得重要进展更多>>

20世纪70年代,掺杂聚乙炔的科学发现颠覆了“塑料不能导电”的传统认知,掀起了光电分子材料的研究热潮,孕育了有机发光二极管电子产业,催生了有机光伏和有机场效应晶体管等前沿研究方向,并带动了有机热电领域的起步。其中,聚合物体系的热电研究不但可以深化甚至改变人们对软物质体系热电转换机制的认知,而且有望满足物联网与可穿戴电子对贴附式能源的迫切需求,具有重要的科学意义。然而,相对于已有的热电材料体系,聚合物热电材料长期面临热电优值(ZT)低的瓶颈,无法满足温差发电与固态制冷应用的核心指标需求,直接制约了领域的快速发展。详细 >>
化学所利用化学气相沉积方法制备二维单层金属有机骨架单晶更多>>

二维金属有机骨架（MOF）具有超高的比表面积和更多暴露活性位点，在分子传感、气体分离、催化和超导体等领域展现出应用潜力。制备具有原子厚度的高质量、大尺寸MOF晶体，特别是单层单晶，是MOF性质研究和应用的关键。然而，由于MOF块体晶体中片层本征的脆性和层间强的相互作用，二维MOF的制备存在结晶性差、难以单层制备、尺寸小等问题。同时，当前报道的可控制备高质量、大尺寸单层二维材料的化学气相沉积（CVD）方法，仅实现了MOF薄膜的生长，而大尺寸原子级厚的MOF单晶特别是单层单晶未被实现。与无机材料和石墨烯的CVD生长相比，MOF-CVD的生长温度一般... 详细 >>
微电子所在高性能锁相环芯片方面取得新进展更多>>

近日,2024 IEEE Symposium on VLSI Technology & Circuits在美国召开,微电子所抗辐照器件技术重点实验室李博研究员、杨尊松研究员团队在会上展示了高性能锁相环芯片的最新研究进展。网路数据交互量爆炸式增长,促使通信技术的不断进步,5.5G、6G、224Gb/s高速接口电路等新一代通信系统要求锁相环频率综合器的RMS抖动小于50fs,这在硅基CMOS集成电路设计中极具挑战。亚采样锁相环的相位锁定环路无需使用多模分频器和重定时器,有潜力在低功耗下进一步提升抖动性能。对于50fs以下极低RMS抖动,参考路径中的缓冲器通常会极大限制亚采样锁相环的带内相位噪声,需要消... 详细 >>
微电子所在基于IGZO和CMOS的可重构混合电路架构上取得进展更多>>

当前,人工智能(AI)算法发展逐渐多样化,包括深度神经网络,Transformer,推荐系统和图卷积网络等。在AI算法中,乘加运算和内容搜索是其中的两种主要操作。在电路架构方面,存内计算(CIM)和内容可寻址存储器(CAM)分别可有效执行乘加运算和内容搜索操作。但目前基于SRAM/RRAM等器件实现CIM/CAM的硬件架构仍存在一些局限,现有架构难以满足多种算法对CIM/CAM操作的不同需求。针对以上挑战,微电子所集成电路制造技术重点实验室刘明院士/李泠研究员团队提出了一种基于铟钾锌氧化物(IGZO)晶体管和CMOS混合集成的CIM/CAM可重构电路架构IG-CRM。详细 >>
理论物理所等关于转角双层体系中多重莫尔平带的研究获进展更多>>

近年来,凝聚态物理领域中的莫尔超晶格体系备受关注,尤其以转角双层石墨烯为代表。理论预言,在较小的转角即魔角下,该体系的低能狄拉克型能带将演化出二重平带。这一预言得到了实验证实。同时,实验发现,当莫尔平带处于不同电子填充时,体系会展现出丰富的量子关联现象。与传统的由局域波函数导致的平带不同,莫尔平带波函数并不局域,但成因尚未明了。此外,莫尔平带简并度的提升导致更加丰富的电子关联态,但转角双层体系是否能够实现更高简并度的莫尔平带亦不清楚。中国科学院理论物理研究所副研究员吴贤新与日本理化学研究所研究员Ching-Kai Chiu、博士勒聪聪合... 详细 >>
微电子所在存内计算处理器上取得进展更多>>

存内计算(CIM)芯片相比传统冯诺依曼架构芯片在宏单元层级实现了高能效,但系统层级的复杂周边电路使得系统能效仍然受限,系统/宏单元能效比通常低40%,使其在面向神经网络和推荐系统应用领域仍然存在一些挑战。此外,对存储主导(例如推荐系统的嵌入层)的操作,需要大量的片外访问,由于嵌入表不能被完全存储到片上,即使采用内容可寻址存储器(CAM),仍会导致大量的片外访问和较高的片上CAM搜索功耗。针对上述挑战,微电子所集成电路制造技术重点实验室刘明院士团队提出了一种具有Z型脉动阵列CIM 主干(backbone)和分块/分行自行关断(block/self-gating)CAM的存内计算... 详细 >>