日本经济新闻20日报道，日本2021年度启动了国家项目“尖端半导体制造技术开发”。全球最大的半导体代工企业台积电（TSMC）的加入也备受关注。

　　该项目是日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）从2019年度开始推进的部分业务。以拥有最先进洁净室的产业技术综合研究所为基地，企业和大学在这里研发逻辑半导体的制造技术。

　　半导体制造工艺分为在硅基板上使用曝光设备等形成电路的“前工序”，以及分割后进行组装的“后工序”。该项目也按照这两种工序设定了研究课题，二者共同的关键词是“三维（3D）”。

　　前工序方面，该项目致力于开发被称为“纳米片（NnanoSheet）”的最先进元器件技术，是指微细结构进行上下排列。逻辑半导体的基本结构以前是在基板表面形成的二维“平面（Planer）型”，现在则变成了通过切削基板制作的具有一定厚度的2.5维“鳍(Fin)型”。据说2025年以后3D纳米片型将成为主流。

　　后工序方面，将确立纵向堆叠电路的技术。发挥主角作用的是台积电在日本设立的“台积电日本3DIC研究开发中心”。与日本方面共同开发被称为“3DIC”的三维后工序技术。企业和大学组成的“尖端系统技术研究组合（RaaS）”也另外设定研究课题，致力于芯片三维层叠技术的研发。

　　三维集成化是打破“摩尔定律”极限的有力技术。尤其是日本企业被认为在后工序上具有优势，台积电感受到了日本的吸引力。日本方面则希望引进台积电，双方的想法可谓不谋而合。