在欧盟COSMICC项目支持下，法国微纳米技术研发中心CEA-Leti展示了一种完全封装的粗波分复用（CWDM）硅光子收发器模块，每根光纤的数据传输速率为100Gb/s，光电芯片上还集成有一个低功耗电芯片。基于硅光子学的收发器以50Gb/s的速率复用两个波长，旨在满足不断增长的数据通信需求以及数据中心和超级计算机的能耗。该演示为降低成本、减少功耗和简化封装复技术开辟了道路，并为非常高的聚合数据速率开辟了道路。

　　欧盟在Horizon 2020计划中启动了项目COSMICC（以极低成本实现突破性互连的板级集成收发机的CMOS解决方案），进一步开发了所有必需的构建基块，实现了200Gb/s甚至更高的传输速率。

　　COSMICC项目开发了一种全封装CWDM硅光子收发器模块，每条光纤的传输速度为100Gb/s，可扩展至400Gb/s，还实现了硅光子芯片及其电子控制芯片的3D组装。硅光子芯片集成了高性能50Gb/s NRZ光调制器和光电检测器，以及两个通道的CWDM多路复用器和多路分解器。控制电子器件经过优化，可将数据速率为50Gb/s的每通道能耗降至5.7pJ/bit。

　　另外，在增强型SiN硅光子平台上构建了一个用于实现更高数据速率数据中心互连的构建模块的库，其中包括新型宽带和无热SiN组件以及混合III-V/Si激光器。SiN对温度的敏感性比硅低10倍，它将消除对温度的需求，从而大大降低收发器的成本和功耗，从而有助于降低大型数据中心的热量输出和冷却成本。