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硅光子学工艺中的超致密光学互连

稿件来源:今日半导体 责任编辑:ICAC 发布时间:2020-12-15

  作为多年技术和制造合作伙伴关系的一部分,美国加利福尼亚州的Ayar实验室已经在基于GlobalFoundries的45纳米CMOS制程工艺的下一代光子学解决方案上展示了其专利单片电子/光子解决方案。这是一个行业首创,为人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、云、电信和航空航天等数据密集型应用提供大规模芯片到芯片光学连接,也是光电子学发展的一个里程碑。

  两家公司于2015年开始合作,致力于合作并将差异化的硅光子学解决方案商业化,这些解决方案需要低延迟和高能效的极高带宽密度。

  Ayar首席执行官Charles Wuischpard说:“Ayar实验室近十年来一直在完善我们基于微环的单片电子/光子解决方案。在300毫米半导体制造工艺的配合下,我们看见真正的商业潜力正在爆发,该工艺能提供高性能、可靠性和成本优势,可以满足客户的需求。”

  Anthony Globoundries是Yaya实验室的重要合作伙伴。

  GF硅光子学副总裁Anthony Yu评论道:“ Ayar Labs是GlobalFoundries的重要合作伙伴。作为合作者,我们已经结合了他们对PDK(流程设计工具包)和过程优化的要求,同时提供了对下一代流程的早期访问。我们将携手开拓更大的市场,并实现芯片间光学I / O解决方案,从而为高性能计算机应用提供更高的带宽和更快的连接。”

  在过去的18个月里,Ayar实验室一直在与选定的半导体制造商、系统制造商和最终用户合确定合作伙伴关系。该公司现在宣布根据GF最新的硅光子制造工艺开发的下一代小芯片的扩展采样程序,该软件将通过此网址www.ayarlabs.com/starterkit给需要的人群提供帮助。

  Ayar的总裁兼首席技术官Mark Wade博士在欧洲光通信会议(ECOC 2020)上分享了该演示的细节,这是他于12月8日关于“芯片间通信用硅光子芯片”的演讲的一部分。届时还将提供演示视频。

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