中国集成电路创新联盟创新联盟副理事长兼秘书 叶甜春 　　

　　在演讲中他首先指出，对于中国集成电路产业而言，当前有几个无法回避的问题。当中包括： 

　　芯片受制于人，“卡点”从产品延伸到制造、装备、材料和EDA。 

　　基本贸易规则被抛弃，美国和国际供应链还能否长期信赖？ 

　　中国集成电路搞了那么多年，到底怎么样？为什么老是被卡脖子？ 

　　中国是求和？抗战？还是以打促谈？ 

　　是自成体系？还是继续坚持全球化？ 　　

　　“芯片问题是一个事关百年发展的长期战略问题，不是短期应急问题，必须要持之以恒去发展。如果说工业化时代最基础的产品是钢铁，那么信息化时代最基础的产品则是芯片”，叶甜春说。“芯片工业是我国信息化时代最大的短板，需要一个30年以上的长期战略来解决”，叶甜春强调。 　　

　　据叶甜春介绍，过去12年在国家科技重大专项的引领下，中国集成电路全产业链实现了跨越式发展，体系和能力的建立也给我们带来了底气和信心。 　　

　　如上图所示，中国集成电路在过去的发展中形成了技术体系，建立了产业链，产业竞争力大幅提升，差距大大缩小。在这个发展过程中，我国还培养了一批富有创新活力，具备一定国际竞争力的骨干企业。 

　　具体来说，在产品设计方面，我国的高端芯片设计能力大幅提高，CPU、FPGA、通信SoC取得了重大突破；在制造工艺方面，我国的55nm-14nm电路和先进存储器工艺已经实现了量产，面向产品的特色工艺也在逐步丰富。7nm技术在研发，3nm到1nm研究取得进展；在封装集成方面，我国从中低端进入到高端，达到国际先进水平技术种类覆盖90%；来到装备和材料方面，我国对55nm到28nm技术形成整体供给制程能力，部分产品进入14nm到7nm，被国外生产线采用。 　　

　　从叶甜春提供的数据我们可以看到，在1999到2020年年间，我国集成电路设计业获得了高速增长，尤其在2008年到2020年间，这个销售额增长达到了惊人的11倍。 　　

　　来到集成电路封测领域，我国在2008年到2020年间取得了4.3倍的增长。 　　

　　在装备方面，我们在2008年到2020年之间实现了9.5倍的增长。 　　

　　虽然过去，我国的集成电路取得了不错的进展。但正如开头所说，国内半导体依然存在各种各样的问题。出现这些问题的原因又在哪些方面？在叶甜春看来，这主要包括以下几个方面： 　　

　　1.全球集成电路六十年遵循“摩尔定律”持续发展，从未减缓。中国经历几个阶段，几起几落，运动式，多次另起炉灶，不持续。 

　　2.投入一直不足，过去12年投入大增，但仍未达到需求。 

　　3.抱有幻想，过度信任和依赖全球化，过渡强调“有所不为”，不能坚定地建立自主体系，导致“短板问题”凸显。 

　　4.时间也是主要因素，近20年停滞，12年补不回来，我们追赶的是一个快速前进的动态目标。 

　　“同时，我国集成电路的研发投入与国际领先企业相比，也差距巨大”，叶甜春补充说。　　

　　基于以上思考，叶甜春认为，中国集成电路发展要发展，需要遵循三个原则。当中的第一点就是保持定力，不要“闻鸡起舞”，稳住阵脚，持之以恒地做好自己的事最重要。 　　

　　“对集成电路本身而言，装备、材料、软件工具是核心基础，将是国际博弈的长期焦点，对供应链安全不能抱有幻想，哪怕成本高一点，也必须要做”，叶甜春强调。他同时指出，解决这些问题要靠开放合作，全球化不能依赖，也不能放弃，而需要改革，培养一种不被制约的全球合作新生态。“最终解决不能靠大而全，而是靠创新，形成特色优势”，叶甜春接着说。 

　　第二，从自身发展到全球格局，中国IC产业都需要再定位。 　　

　　叶甜春表示，中国集成电路在过去十年的发展中完成了“从无到有”的产业链布局，未来则需要升级的发展战略，以推动解决市场供给的问题。在他看来，我们的发展重点是“以产品为中心，以行业解决方案为牵引”，系统应用、设计、制造和装备行业融合发展。我们在这个发展过程也要从“追赶战略”转向“创新战略”。 

　　按照叶甜春的说法，我国集成电路的发展需要走上从替代者，到创新者再到引领者的道路。　　

　　“为此，我认为技术上实现路径创新才是出路”，叶甜春强调。 　　

　　在叶甜春看来，中国集成电路正在迎来三个机遇，但同时也有三个挑战。 　　

　　与此同时，叶甜春也给出了他的几个建议。