9月16-18日，第23届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳举办，微电子所以“硅光一站式服务”为主题首次亮相CIOE，对外展示了国内首个完整硅光工艺技术平台。微电子所副所长王文武、王宇研究员带队参加了本次展会。 

　　CIOE中国光博会从1999年至今已成功举办23届，是中国首个光电产业专业展览，现已成为全球极具规模及影响力的行业盛会。本届展会覆盖光通信、器件及模组、光电传感等光电全产业链版块，包括海思等全球3000多家光电企业及研究机构携新技术及产品参展。 

　　展会上，微电子所先导中心、光电中心和封装中心的硅光团队及科微光子科技（成都）有限公司、光子集成（温州）创新研究院和华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等相关产业化公司重点展示了硅光设计软件PDA、晶圆制造、封装和测试全流程服务能力，介绍了以研究所为技术创新主体、企业为产业应用和服务主体的产学研用新模式，以及打造的能够为全球硅光产业提供全流程技术支撑及服务打造“硅光一站式服务平台”。其中，PDA设计软件于2020年12月2日首版发布，将于2022年6月能形成“PIC”链路级仿真设计解决方案；硅光工艺技术开发及晶圆代工自2017年5月首次发布PDK，与240余家科研机构及行业龙头企业建立了合作，提供MPW、定制类开发及代工服务，目前关键技术指标达到国际先进水平；硅光晶圆/器件封装采用Flip-Chip以及Wire-Bonding方式进行制造和组装，可提供无源TSV转接板、有源TSV硅转接板、三维组装、BGA光引擎封装方案。 

　　微电子所展区吸引了众多光子集成应用领域的企业用户、投资机构、科研机构、政府等代表参观交流，共接待千余名观众，达成多项合作意向。 

　　本次参展充分展示了微电子所的先进技术及产业应用成果，明确了在硅光领域提供一站式公共服务平台的定位，广泛拓展了硅光产业各领域的交流学习及合作，提高了微电子所及相关产业化公司的行业知名度，进一步推进了科研成果向市场转化。