1月10日，微电子所青促会举办“芯·文化”论坛2024年第一期学术交流会。来自全所各部门的科研人员及研究生共50余人参加了交流活动。

本次会议的主题为“IEDM 2023分享交流”，邀请到所内10位参加2023年IEEE 国际电子器件会议（IEDM）的科研人员作分享交流报告。李泠副所长出席会议并致辞。

本次会议聚焦IEDM 2023研究热点话题，相关报告涉及先进DRAM前沿技术、铁电存储器件先进工艺及可靠性问题、MARM尺寸微缩及技术迭代、先进器件模型和仿真、面向三维集成的氧化物薄膜晶体管技术等研究领域。与会人员通过提问、自由讨论等灵活方式同分享人员进行了深入交流互动。

本次交流有助于大家进一步了解世界前沿研究方向和研究热点，有利于进一步营造自由、科学的学术氛围，助力所内科研人员取得更高水平的学术成果。

李泠副所长致辞