2019年6月20-22日的MOS-AK 成都器件模型国际会议培训课程，特别是邀请报告数量，在主办方的积极筹备下，超出了前几届，非常震撼。那些有着丰富产业经验的学者和专家，将会带来一场令你难忘的MOS-AK大会，在此代表主办方非常感谢大家的参与。根据日程，MOS-AK TPC接受稿件最晚到5月20日，请大家做好安排。同时，同期举办的III-V电路学生设计竞赛，也请大家关注。

　　MOS-AK会议是国内专注于模型方面的国际会议，其目的主要是通过这样的平台，让模型从业人员得到充分的交流。同时，模型是设计公司、半导体厂和EDA公司的桥梁，因此，探讨如何做好产学研的衔接工作，让国内半导体相关的技术和产品更有附加价值是会议的重中之重。对于想参加会议的朋友，主办方也热烈欢迎。

　　详情请点击：http://www.mos-ak.org/chengdu_2019/