Omdia在其《2020年SiC和GaN功率半导体报告》中指出，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）功率半导体市场的业务主导正在由初创企业迅速变为大型功率半导体制造商。过渡期是在市场达到关键规模的情况下进行的，预计到2020年底，收入将增长至8.54亿美元，在2021年超过10亿美元，这得益于混合动力和电动汽车，电源和光伏（PV）逆变器的需求。

　　SiC和GaN功率半导体行业的起源都是小型初创公司，其中许多现在已经被大型，成熟的硅功率半导体制造商所吞并，并且也有制造商不断进入SiC市场，例如ABB半导体，CRRC时代半导体，PanJit International，东芝和WeEn半导体。

　　GaN市场初创企业有些仍在发展，并且与成熟的硅功率半导体制造商结成联盟。硅功率半导体制造商很少收购原始初创公司的原因之一是铸造服务提供商的出现，他们完善了GaN-on-Si外延片和器件的生产，建立了可行的无晶圆厂GaN制造商市场。SiC功率半导体行业发生了两次并购，涉及SiC晶圆供应商：意法半导体（STMicroelectronics）收购瑞典Norstel，以及SK Siltron收购杜邦（DuPont）的SiC晶圆业务。

　　SiC衬底晶圆供应市场正在缓慢增长，许多领先企业宣布了产能扩张计划，但晶圆价格下降得不够快，市场领导者的竞争还不够。Omdia总结说，出现在独立式GaN晶片上的沟槽器件的新开发者，例如NexGen Power Systems和Odyssey Semiconductor，但要普及到器件，还需要很多年。