由于硅本身不能有效发光，缺乏高效的片上光源，许多硅光子系统目前仍然依赖III-V 族半导体制成的外部光源，例如磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs），但是这些片外激光器通常会伴随高损耗、大尺寸和高封装成本等不足。

　　Sivers Photonics 和Imec将使用 ASM AMICRA 最新的 NANO 倒装芯片键合机工具来应对这一挑战，以有效地将10mW激光功率从 DFB 激光器耦合到硅中。

　　Sivers Photonics 的董事总经理 Billy McLaughlin 预计：“在Sivers Photonics的 InP100 制造平台上设计和制造的InP 激光源，将促进硅光子电路在各种商业应用中的采用。”

　　据估计，Sivers、Imec和 ASM AMICRA 现在可以使用附加功能扩展硅光子原型，并允许客户开发超前的光子集成电路 (PIC)。市场研究公司 LightCounting 在 5 月份的《集成光器件报告》中预测，到 2026 年，硅光子产品将占所有集成光学器件的一半左右，在这一时期市场价值将达到300亿美元。硅光子产品的广泛应用将影响多个关键应用领域，例如数据通信、电信和光学传感。