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三星首推EUV工艺DRAM内存

稿件来源:Samsung 责任编辑:ICAC 发布时间:2020-04-01

  三星电子(Samsung Electronics)2020 年 3 月 25 日宣布,已经出货 100 万业界首款 10nm EUV级(D1x)DDR4 DRAM模组,并完成全球客户评估,这为今后高端 PC、手机、企业级服务器等应用领域开启新大门。

  EUV(极紫外光刻)工艺是目前世界上最先进的芯片制造工艺,EUV光刻机也被认为是完成7nm以下制程的重要途径。三星率先将EUV工艺用到DRAM内存颗粒的生产上,可以在精度更高的光刻中减少多次图案化的重复步骤,并进一步提升产能。

  三星表示,将从第四代 10nm级(D1a)DRAM或高端级14nm级 DRAM开始全面导入 EUV,明年基于 D1a大规模量产DDR5和LPDDR5内存芯片,预计会使 12 英寸晶圆的生产率翻番。

  虽然目前支持 DDR5内存的PC平台还没有出现,不过内存芯片却在各大存储器大厂的推动下逐渐开始接近上市。三星量产的第一代EUV DDR5 DRAM 单芯片容量为 16Gb(2GB),地点是平泽市的 V2线。

  除了 10nmEUV 工艺的存储芯片外,三星也正在推进5nm及以下制程的EUV工艺。外媒报道称,三星已经从半导体设备生产商那里订购了5nm 工艺生产的相关设备,目前已经开始在华城 V1 工厂内建立了一条 5nm 的晶圆代工生产线。据悉相关的设备组装需要两个多月,按照进度来看,今年 6 月份以前,三星应该能够安装完所有的设备。三星将在今年年底进行 5nm EUV 工艺的量产。在三星 5nm 正式量产后,将负责高通下一代 5nm 旗舰芯片和 X60 5G 基带芯片的生产。

 摘译自:

  https://www.samsung.com/semiconductor/newsroom/news-events/samsung-announces-industrys-first-euv-dram-with-shipment-of-first-million-modules/

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