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2019 ISPSD第31届国际功率半导体器件和集成电路会议

稿件来源：ISPSD 2019 责任编辑：ICAC 发布时间：2019-04-10
　　第31届国际功率半导体器件与集成电路会议(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs, ISPSD) 将于2019年5月19-23日在上海宝华万豪酒店举办，目前论文征集正在火热进行中，欢迎大家踊跃投稿。
　　国际功率半导体器件与集成电路会议(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs, ISPSD) 是展示与讨论电力电子器件和集成电路技术的首要国际会议。1988年第1届ISPSD会议在日本东京召开，30年来，国际上该领域的学术界和产业界的专业人员每年在这个平台上定期见面，开展行业发展、技术进展和创新理念的交流共享，电力电子器件领域的重大发和重要技术进展大多也在这个会议上首次发表。
　　ISPSD会议举办地点一般在日本、北美和欧洲之间轮换。在中国电力电子器件和集成电路高速发展的大背景下，经过不懈的努力与争取，第31届 ISPSD会议将于2019年5月19-23日在上海举办，这也是ISPSD会议历史上首次由中国大陆主办，标志着我国本行业的发展进入新纪元！本次盛会将秉承ISPSD的优良传统，为研究开发人员提供高水平的最新前沿技术学习、培训、交流平台，为产业界提供国际化品牌宣传、技术展示、拓展合作平台，为投资界提供了解国际产业、建立国际联系平台。
　　ISPSD的专业方向包括了高压和低压器件、宽禁带碳化硅和氮化镓器件、功率集成电路、封装等几大主题，覆盖了晶圆造、芯片设计、芯片加工、模块封装、测试分析、软件工具、设备造、整机应用等全产业环节，诚邀学术界、产业界、投资界人员积极参会参展。

　　

　　

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