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产品与服务

工艺平台技术服务

稿件来源： 发布时间：2023-11-06
     1、半导体器件与集成电路技术咨询、技术转让、产品反向分析、（正向、反向）设计；
     2、化合物半导体器件与集成电路关键工艺与成套工艺开发、工艺监测测试、中试代工、测试、失效分析和可靠性测试等全链条服务：
         （1）　　0.1um、0.25um、0.5um栅长GaAs、GaN基HEMT器件与集成电路
         （2）　　30nm-200nm栅长 InGaAs 沟道HEMT器件与集成电路
         （3）　　0.5um-InP-DHBT器件与集成电路
         （4）　　SiC基SBD、MOSFET、IGBT与高温集成电路
         （5）　　电容、电感、电阻等射频微波无源器件
 
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