团队主要研究方向：激光微米纳米加工技术及半导体设备的研制。目前主要产品包括“激光隐形切割设备、激光开槽设备、激光焊接设备、激光退火设备、激光打孔设备”，可服务的衬底材料包括硅（二氧化硅、氮化硅复合材料）、碳化硅、蓝宝石、陶瓷等。
激光晶圆自动切割系统
激光焊接系统
激光退火设备
通过定制化光学元件系统设计与集成，改变激光器光斑形貌和光强分布，光学整形系统得到矩形光斑（22μm×3.99mm），并实现6英寸注硼样片方阻均匀性小于2%的指标；杂质激活效率达到80%（远高于传统技术1-3%），浅结控制在20±2nm、45±2nm，每小时晶圆处理能力达到10片/小时（6、8英寸）。
紫外精密加工设备
微电子仪器设备研发中心