科研成果

AP+DDR hybrid集成

稿件来源: 发布时间:2016-03-01

  封装设计:完成FC+WB堆叠封装设计,采用BOTCUF工艺。 

  热仿真:完成热仿真评估,结果符合产品热性能要求 。  

  信号仿真:完成整个封装系统的SIPIEMI仿真,其性能符合客户的需求。 

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