10月23至25日，中科院EDA中心参展第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)，并获主办方中国半导体行业协会授予“芯光杯优秀参展金奖”。
中科院EDA中心以高效的资源集成和技术服务能力，已服务行业内相关企业和科研院所十年，并以优异成绩连续七年参展该博览会。在本届大会中，中科院EDA中心围绕“加快创新发展，支撑新兴产业”的展会主题，展出了其在软件平台、SoC/IP核共性技术、多项目晶圆（MPW）、封装、PCB设计、培训等方向的服务业务和部分产品，吸引了众多IC企业代表和相关技术人员前来参观咨询。
同往届参展内容相比，中科院EDA中心此次整合了十年经验优势，展出了相关升级服务业务。如：在软件平台方面的“芯片设计共享与数据管理平台为用户提供更高性能的集成电路云计算服务”；针对MPW、封装、PCB业务的“高性能、小批量、快速加工服务及产业化服务平台”；推出了“芯片照相、免费流片、拼版提示”等服务专题；在SoC/IP核共性技术服务方面，增加了与杭州中天微围绕C-SKY嵌入式CPU系列产品的合作；在培训服务方面，合作伙伴增至9家。
作为此次参展中为数不多的“共性技术平台”单位之一，中科院EDA中心未来将继续保持在集成电路与系统设计领域的技术服务优势，不断回顾和总结十年来的发展经验，携手广大合作伙伴，共同推动本土集成电路产业链的建设，迎接中国集成电路产业下一个黄金十年。
微电子所所长、中科院EDA中心常务副理事长叶甜春（左二）视察EDA中心展位
中科院EDA中心参展代表合影
中科院EDA中心代表（左二）在颁奖现场
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