10月24日，院条财局科技条件处组织专家对微电子所牵头的三个“中国科学院科研装备研制项目”进行了现场验收。
此次验收的三个项目分别是微电子所与半导体所合作的“新型半导体存储技术可靠性多功能综合评估平台”、与苏州纳米所合作的“有机电子低温柔性薄膜封装ICP-PECVD系统及工艺”以及“多元微波混合电场穿透式热处理系统”，分别形成了“多功能综合评估平台系统”、“有机薄膜封装系统”和“微波热处理系统”三项成果，并获得了相关的自主知识产权。其中，“微波热处理系统”属于国内首次研制成功的多元微波混合电场穿透式热处理系统，解决了22nm以下CMOS器件超浅结退火工艺的关键难题。
验收会和现场测试分别按照研究领域分组同时进行。专家组详细听取了项目研制、管理和经费决算等情况汇报，现场检查了设备的技术指标及运行情况，指出项目设备自运行以来为微电子所及其他科研院所和高校提供了可靠的测试服务、封装服务和退火服务，有力地支持了微电子所承担的多个项目的研究工作，促进了与外单位的良好合作。经过认真讨论，专家组一致认为，三个项目均完成了实施方案规定的研制任务，部分指标优于任务书指标要求，文件档案齐全，经费使用合理，同意项目通过验收。
验收会现场
现场测试
科研工作